在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的现状下，先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向。华为、寒武纪、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代，国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控。2025世界人工智能大会上沐曦重磅发布基于国产供应链的旗舰GPU曦云C600，摩尔线程则表示正联合国内封装测试厂商，完成Chiplet与2.5D封装（国产硅中介层）量产和测试。先进封装产能扩张需求愈发迫切，先进封装产业链上下游迎来重大发展机遇。
　　华为公布了昇腾芯片未来三年的迭代路线：从即将于26Q1推出的Ascend950系列，到2027年的Ascend 960，再到2028年的Ascend 970，几乎以“一年一代算力翻倍”的速度推进。自昇腾950PR开始，昇腾AI芯片将采用华为自研HBM，其中昇腾950搭载HBMHiBL 1.0，昇腾950DT升级至HBMHiZQ 2.0。根据央视新闻，平头哥PPU和壁仞104P搭载的均为HBM2e，华为昇腾910B搭载的是HBM2，而英伟达A800和H20分别搭载HBM2e和HBM3。根据Financial News，长鑫存储计划在2025年底前交付HBM3样品，预计2026年开始全面量产。
　　台积电正推动CoWoS从CoWoS-S/R向CoWoS-L技术升级。CoWoS-L局部区域使用硅中介层进行高速互连，其他区域使用RDL重布线层，平衡性能和成本的同时提供了更高的HBM堆叠容量和尺寸灵活性。英伟达Blackwell主要采用CoWoS-L封装。AMD表示MI300已逼近12寸晶圆的尺寸极限，板级封装是行业结构性变革方向。板级封装在能够保证封装精度情况下拥有更高的产出效率、更少的物料损耗和更大的有效曝光面积等优势，同时减少了涂料的浪费，相较晶圆级封装拥有更低的成本。芯片越大，其浪费的边缘区域越大，板级封装相较于晶圆级封装的优势也越明显，因此算力芯片等大芯片对板级封装的需求更为迫切。台积电目标于2028年底至2029年实现CoPoS技术量产。
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　　风险提示：行业与市场波动风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩张进度不及预期风险，行业竞争加剧风险