事项：
　　2025年9月18日-20日，华为全联接大会2025在上海举办。大会首日，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表题为“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”的主题演讲，并于会上宣布了多颗昇腾系列芯片和演进路线，同步发布全球最强算力超节点和集群，以及面向超节点的互联协议“灵衢”（UnifiedBus）。
　　评论：
　　“一年一代算力翻倍”节奏彰显技术自信，全面覆盖AI训练推理场景。华为宣布昇腾芯片将以“一年一次算力翻倍”的进度推进，计划在未来三年密集推出多款昇腾芯片：昇腾950PR将于2026年Q1发布；昇腾950DT计划于2026年Q4上市；昇腾960预计在2027年Q4推出；昇腾970则作为2028年Q4的压轴产品。从技术指标来看，昇腾950PR/DT算力达到1PFLOPS(FP8)/2PFLOPS(FP4)，而960和970将分别翻倍至2PFLOPS(FP8)/4PFLOPS(FP4)和4PFLOPS(FP8)/8PFLOPS(FP4)。我们认为，快速迭代节奏不仅体现了华为在AI芯片领域的技术积累和研发效率，更通过950PR（专注于推理Prefill性能）、950DT（提升推理Decode性能）、960（强化训练、推理能力）和970（各项指标大幅升级）的产品组合，形成了覆盖云端训练、边缘计算、实时推理等全场景的AI算力布局，为不同应用场景提供精准高效的算力支持。
　　华为以“超节点”战略弥补单芯片差距，实现集群级算力跨越。受先进工艺受限影响，昇腾单芯片峰值算力与英伟达最新GPU仍存在差距。但通过长期投入连接技术，华为创新性地提出“超节点”解决方案，将在集群规模上打造全球最强算力基础。徐直军认为，超节点将成为AI基础设施建设新常态，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。这种超节点不仅在物理上由多台机器组成，逻辑上可作为一台统一的机器进行机器学习、思考和推理，显著提升了AI基础设施的效率和性能。我们认为，这种基于系统架构创新的思路，充分利用了华为在联接技术领域的传统优势，通过灵衢互联协议将大量计算资源高效整合，或为中国在受限的芯片制造工艺环境下突破算力瓶颈提供了切实可行的路径。
　　自研HBM与开放生态双轮驱动，构建国产AI算力可持续发展体系。华为此次宣布自研低成本HBM技术，从昇腾950开始搭载自研的HBMHiBL 1.0，并在950DT升级至HBMHiZQ 2.0，表明其在关键存储器技术上取得突破，减少了对海外供应链的依赖。同时，华为宣布开放灵衢2.0技术规范，邀请产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建开放生态。我们认为，华为“自研核心硬件+开放互联生态”的双轨策略，既保证了关键技术的自主可控，又通过生态开放吸引更多参与者共同做大国产AI算力市场，为中国AI产业的长期发展提供了坚实且可持续的算力保障。
　　投资建议及相关标的：2025年华为全联接大会以“跃升行业智能化”为主题，技术发布不仅限于单点产品，也强调了系统级的创新与突破。建议重点关注AI产业链及鸿蒙生态进展。AI产业链核心标的，建议重点关注：1）算力：寒武纪、海光信息、中科曙光、华丰科技、兴森科技、神州数码、浪潮信息、紫光股份等；2）模型基座：科大讯飞、商汤、第四范式等；3）应用：金山办公、金蝶国际、深信服、科大讯飞、迈富时、东方财富、同花顺、大智慧、恒生电子、太极股份、福昕软件等。鸿蒙产业链关注：1）开发：中软国际、软通动力、诚迈科技等；2）终端：九联科技、天音控股、芯海科技、智微智能、东方中科等；3）商业：润和软件、常山北明、中科创达、拓维信息等。
　　风险提示：技术发展不及预期；行业竞争加剧；生态适配不达预期等。