本期投资提示：
　　云计算：市场对Capex预期向2030年看齐，新老云厂商投入激进程度出现分歧
　　互联网巨头/云厂商在近期表态乐观，预计谷歌、META、微软、亚马逊FY25 Capex +Oracle FY26 Capex的总和将超3800亿，同比增速达55%，体现AI云订单需求旺盛。
　　新兴云计算厂商受益OpenAI及云厂商等订单RPO高增，市场对Capex支出预期向2030年对齐。据Oracle FY26Q1法说会披露，剩余履约义务（RPO）累积至4550亿美元（同比+359%），单季度新增3170亿美元，并指引即将迈向5000亿；Oracle的RPO为包括多年合同的整体订单，大部分在5年内完成。公司指引FY26-FY30云基础设施业务收入将分别达到180/320/730/1140/1440亿。此外，据CoreweaveFY25Q2法说会披露，公司RPO已达301亿美元，同比增长86%，年初至今已翻倍。
　　现有现金流或不足以支撑甲骨文大举增加资本开支，预计后续有融资需求。甲骨文过去四个季度累计Capex 274亿美元。FY26Q1支出85亿美元，同比大增269%。26财年预计整体Capex预算350亿。截至FY26Q1：持有110亿美元的现金和有价证券；非流动负债的应付票据及借款等债务超过822亿美元。考虑一到当前公司自由现金流转负，且公司的账上资金-负债并不高，后续应当有不小的融资需求。
　　北美云计算对Capex计划激进程度分化，实际是OpenAI系与三大云厂商对未来AI云需求判断的分歧。根据海外科技媒体The information，OpenAI预计其年收入在2030年将达到2000亿（25年收入预计为130亿），对未来AI算力需求表态十分激进。谷歌云、微软Azure、亚马逊AWS对AI的算力投入计划整体风格较为务实。
　　 AI算力：GPU/ASIC边界愈发模糊，关注26年ASIC芯片验证进展
　　英伟达发布Rubin CPX实际是ASIC化的重要里程碑，GPU/ASIC芯片边界正变得模糊，竞争核心围绕硬件设计能力及软硬件生态协同之间的差异。英伟达积极调整自身对于芯片的型号的定位，其根据大模型具体训推场景推出定向优化的芯片，9月9日最新推出适用于AI推理场景下P/D分离架构的Rubin CPX，专用于预填充（Prefill），以更具性价比的方式支撑AI推理。
　　谷歌TPU向第三方云厂托管，ASIC芯片落地正在加速。谷歌正向第三方云厂Fluidstack提供TPU芯片对外租赁。ASIC芯片中谷歌TPU开发生态已具备一定成熟度，可实现较强的开发效率，由于单卡价格更低，其相对当前主流通用算力芯片具备一定性价比优势。26年将有多款ASIC芯片落地，关注新款芯片的落地验证进展。
　　重点标的：微软、META、谷歌、亚马逊、博通
　　风险提示：宏观环境不确定性带来的风险；AI技术发展不及预期；公司无法及时适应AI时代变革，在竞争中处于不利地位的风险；反垄断诉讼带来不利影响的风险