核心观点
　　半导体：商务部公告2025年第27号公布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，有望降低国内模拟IC企业承受的竞争压力，并加速推进国产化进程。
　　消费电子：苹果发布新一代iPhone 17系列，新系列“加量不加价”，且256G标准款可享受国补，销量表现值得期待。
　　汽车电子：2025年1-7月，比亚迪半导体、中车时代和士兰微占据国内车载功率器件（驱动）前三位，合计市场份额接近50%。
　　行业动态信息
　　1、半导体：商务部公告2025年第27号公布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，利好国内模拟IC企业。
　　商务部于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。此次被调查产品主要包括相关模拟芯片中使用40n m及以上工艺制程的通用接口芯片（Commodity Interface ICChip）和栅极驱动芯片（Gate Driver ICChip）。
　　被调查的通用接口芯片包括
　　1.符合ISO11898标准的控制器局域网（CAN，Controller Area Network）接口收发器芯片，用于汽车及其他工业产品中各系统之间信号的发送与接收；
　　2.符合TIA/EIA-485标准的RS485接口收发器芯片，用于工业系统中各类设备之间信号的发送与接收；
　　3.基于利用串行数据线和串行时钟线的低速串行总线方式制得的双向二线制同步串行总线（I2C）接口芯片，用于设备中的各类板卡或芯片之间的信号缓冲中继通道的切换与扩展；
　　4.符合国际电工委员会IEC 60747-5-2标准的数字隔离器芯片，用于汽车及其他工业产品中高低压系统之间的绝缘通信，或用于增强通信抗干扰性能；
　　5.其他同时兼容上述种类的通用接口芯片。
　　被调查的栅极驱动芯片包括：
　　1.低边栅极驱动芯片；
　　2.半桥/多路栅极驱动芯片；
　　3.隔离栅极驱动芯片。
　　海外以TI为代表的模拟IC大厂在过去几年开展价格战抢占市场份额，导致国内企业经营承压明显。江苏省半导体行业协会的数据显示，2022至2024年，申请调查产品自美进口量累计增长37%，进口价格累计下降52%。此次商务部反倾销调查有望降低国内模拟IC企业承受的竞争压力，并加速推进国产化进程。布局相关产品的纳芯微、思瑞浦等国产模拟IC企业有望受益。
　　2、消费电子：苹果发布新一代iPhone 17系列，新系列“加量不加价”，且256G标准款可享受国补，销量表现值得期待。
　　入门款iPhone 17首次支持ProMotion技术，自适应刷新率最高可达120Hz，户外峰值亮度提升至3000尼特。摄像头采用4800万像素融合式双摄（主摄+超广角），主摄支持2倍无损变焦。iPhone 17搭载A19芯片，基于3nm工艺打造，内置6核CPU与5核GPU。为配合Apple Intelligence，A19配备强化的神经网络引擎与更大缓存，生成式模型与大语言模型的端侧推理速度显著提升，GPU性能较A18提升20%。
　　全新产品线iPhone 17 Air厚度仅5.6毫米，是迄今最薄的iPhone。为实现超薄设计，苹果重新规划机身结构，通过外凸平台容纳摄像头、芯片等核心模块，将更多空间留给电池。同时，Air采用eSIM技术，取消了传统卡槽。其搭载A19 Pro芯片，6核CPU与GPU，GPU每个核心内置神经网络加速器，峰值算力较A18 Pro提升三倍。
　　iPhone 17 Pro/Pro Max则将背部三颗摄像头全面升级至4800万像素融合式设计，长焦支持4倍光学变焦（100毫米焦距）及8倍远摄变焦（200毫米焦距）。
　　整体来看，iPhone 17系列在显示、AI、影像与设计上均实现重大升级，并维持“加量不加价”的策略。叠加标准款256GB机型可享国补政策，有望引发新一轮换机潮，苹果产业链公司值得重点关注。
　　3、汽车电子：2025年1-7月，比亚迪半导体、中车时代和士兰微占据国内车载功率器件（驱动）前三位，合计市场份额接近50%。
　　根据盖世汽车研究院数据，2025年1-7月，中国电气化核心零部件市场的竞争格局逐渐明朗。功率器件市场中，比亚迪半导体以27.3%的份额、2,035,395套装机量领跑，中车时代半导体和士兰微分别以14.4%和7.7%的份额位居第二、第三。前三大厂商装机量合计达3,689,951套，TOP3份额接近50%，头部集中效应明显。海外半导体大厂英飞凌和意法半导体分别位居第5和第7，市场份额分别为6.9%和5.2%。总体而言，功率器件市场呈现集中度与国产化率双高的态势，本土企业依托产业链协同和规模优势快速扩张。
　　4、投资建议：
　　半导体：算力芯片（海光信息、龙芯中科）、存储（兆易创新）、AIoT（晶晨股份）、射频（唯捷创芯、卓胜微）、CIS（思特威）、模拟（圣邦股份、思瑞浦）、设备（长川科技）；
　　消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电、华勤技术；