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>> 兴业证券-电子行业周报:英伟达推出Rubin CPXGPU及新增Midplane,带动PCB用量大增-250914
上传日期:   2025/9/14 大小:   830KB
格式:   pdf  共11页 来源:   兴业证券
评级:   推荐 作者:   姚康,仇文妍,张元默
行业名称:   电子
下载权限:   此报告为加密报告
投资要点:
  英伟达近日推出专为长上下文推理和视频生成应用设计的新型专用GPU——NVIDIARubin CPX,该芯片更侧重计算性能;Rubin CPX将与旗舰Rubin GPU搭配使用,因为推理包含上下文阶段和生成阶段,对基础设施的要求差异较大。Rubin CPX用于上下文和预填充计算,能显著提升海量上下文AI应用的性能,原版Rubin GPU则负责生成和解码计算。
  Rubin CPX的推出将使得VR200系列的架构更为复杂化,根据Semianalysis,VR200将包含三种机架级服务器:
  原始版本VR200 NVL144:包含18个compute tray,每个compute tray搭载4颗Rubin GPU和2颗CPU;
  VR200 NVL144 CPX:在compute tray上增加Rubin CPX模块,即每个compute tray除了4颗Rubin GPU和2颗CPU外,还会额外搭载8颗Rubin CPXGPU;
  Vera Rubin CPX双机架:由两个独立机架构成——原始版本VR200 NVL144和VRCPX机架,后者包含18个compute tray,每个tray配置8个Rubin CPXCPU。
  对PCB而言,Rubin CPX的加入将大幅提升PCB用量和价值量。我们以VR200NVL144 CPX的compute tray为例与GB200架构作对比:GB200的PCB主要用于承载4颗Blackwell CPU和2颗Grace CPU,面积集中在compute tray的上半部分;而VR200 NVL144 CPX的compute tray由于搭载的芯片数量更多,对PCB的用量增加体现在两方面:1)增加的Rubin CPX下方均需要PCB进行信号传输;2)Rubin和Rubin CPX之间的连接需要增加一块PCB midplane,这是GB200中没有的环节。同时,由于midplane起到了连接两处GPU的作用,需要极强的性能以保证高速传输速率和较低的损耗延迟,所以对PCB层数和材料都会有较高要求。
  从另一个角度而言,芯片的迭代本身也会带动PCB规格的提升。即使是同样搭载4颗GPU和2颗CPU,由于Rubin GPU相比Blackwell GPU的算力更强、芯片尺寸也更大,在PCB设计和材料选择上都会做不同程度的提升。根据我们的判断,因芯片迭代带来的PCB价值量增长约在20~30%左右,若再考虑增加的PCB midplane和承载新增Rubin CPX的PCB用量,预计VR200 NVL144 CPX的PCB价值量相比GB200架构的提升将相当可观。
  相关标的:看好在高阶数通领域份额较高的沪电股份、国内算力核心供应商深南电路和在AI端侧、AI算力均有布局的鹏鼎控股,看好在海外数通领域进展较快的生益电子。同时,建议关注与NV有较好合作的胜宏科技以及在汽车领域布局较为深入、且在服务器领域持续发力的景旺电子、世运电路等。看好全球CCL龙头生益科技,建议关注高速CCL供应商南亚新材。
  风险提示:行业景气度下滑,行业制造管理成本上升。
  
 
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