近期新券上市后表现亮眼，空窗期次新券估值或抬升。本周三只新券上市，其中凯众、胜蓝转02上市首日双双涨停至157.3元，金威转债规模较大，首日收盘价仍涨至138元。8月27日上市的微导转债首日同样涨停至157.3元，截至9月12日收盘204.78元。在资产荒背景下，新券剩余期限久，未到赎回期没有赎回压力，向上空间较大，具备较好的配置价值。此外近一个月市场将无新券上市，次新券估值或再度抬升。
　　新券审核速度加快，今年新发预案标的审核周期或可压缩至260天内。近期转债新发券审核速度明显加快，其中2025年新发预案的标的审核周期大幅短于往年新发标的，目前进展较快的已通过上市委，从新发预案到上市委通过各环节平均周期加总合计需要208天，按照2025年上市委通过-同意注册的平均周期看大概49天，即2025年新发预案的56只标的新券审核平均周期或可压缩至260天内。
　　银行再发转债预案，融资发行或放松，转债扩容可期。8月29日青岛银行发行转债预案，再融资和国九条出台后，银行破净状态难以新发转债，本次是继2023年西安银行后首次银行发行转债预案。在今年新发预案转债中，电子（13只）、化工（9只）、电力设备（8只）和汽车（8只）行业数量较多，合计规模664.28亿元，其中20亿以上的大额转债标的共6只。整体来看，近期转债发行审核加速，成长风格小票数量较多，从时间节奏上看，下半年短期难有明显改变，明年上半年或可期待转债市场扩容。
　　后市怎么看？8月27日至9月2日转债市场大幅调整后，市场进入震荡调整期，博时转债ETF份额近期有所回落，当前转债估值仍不算便宜，资金趋势短期或有分歧，但展望后市，我们认为权益中长期向上趋势仍在，尤其本周AI等板块交投火热，结构性行情突出，转债权益支撑+资产荒逻辑支撑，短期调整后或仍具备向上空间。
　　策略上：我们建议整体保持参与，尤其偏股类转债，受益正股弹性或更强，关注双低偏股不赎回转债的投资机会，其中AI、机器人、消费电子、半导体等成长主题高波转债或更具备交易空间；中低价转债估值受到资金分歧扰动或较高，建议沿着化债策略筛选化债能力强、化债意愿高的转债标的，并在资金水位较低时左侧参与。
　　风险提示：历史统计规律失效风险；宏观经济变化超预期风险；超预期信用事件风险。