AI驱动PCB高速成长
　　PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中用于支撑和连接电子元器件的核心基础件，通过印刷工艺在绝缘基板上形成导电铜箔线路，实现电气信号传输与元器件机械固定，并通过钻孔（通孔、盲孔等）实现多层电路互连，承载电子系统的信号收发、电源供给及数据处理功能，广泛应用于计算机、通信设备、汽车电子、AI服务器等领域。
　　 PCB被称为电子之母，是电子电路的基础载体。PCB分类方式多种，按层数可分为单面板、双面板及多层板（含中低层与高多层板）；按结构与材质可分为刚性板、柔性板（FPC）及刚柔结合板；按技术特性与场景则涵盖高密度互连板（HDI）、IC载板、高频高速板等高端品类。不同产品通常需要相对应的特性，比如可穿戴设备通常需要满足柔性、高密度的特性，而AI产品通常则需要满足高频高速、多层的特性。
　　全球PCB产业正处于结构性升级的关键窗口期，AI算力需求的指数级增长正成为重塑行业格局的核心变量。Prismark数据显示，2025年全球PCB市场规模有望突破786亿美元，AI服务器、智能电动汽车及高速通信设备构成三大增长支柱。特别值得关注的是，AI服务器用PCB的复合年增长率（CAGR）预计达32.5%，显著高于行业平均水平。这一趋势源于英伟达等芯片巨头持续推出Blackwell系列等先进GPU架构，倒逼PCB在层数设计、材料选型及工艺精度等方面全面升级。以AI服务器为例，GPU板组扩容推动连接带宽需求激增，促使PCB层数从常规8-12层向16+层演进，并需采用M9系列等低损耗覆铜板确保信号完整性。此外，CPO（共封装光学）技术的渗透进一步催生对HDI板及刚挠结合板的需求，持续拓展高端应用场景。
　　AI大模型的横空出世使得算力需求激增，而在GPU供不应求的同时，也对背后的PCB提出了更高的要求。以英伟达为例，其主导的开放式加速器模块（OAM）和通用基板（UBB）架构对PCB提出了极高技术要求，通常需要采用高阶高密度互连（HDI）技术或超高层数多层板。GB200的Blackwell架构GPU采用4nm制程与3D封装，Tensor核心集成度提升3倍，单卡算力达5PFLOPs。为匹配超高算力，20层以上的多层HDI板渐成标配，显著提升了PCB行业的制造难度和价值量。
　　在AI技术迅猛发展的背景下，谷歌、Meta、亚马逊、特斯拉等科技巨头加速布局自研ASIC芯片领域，以应对持续攀升的AI算力需求。ASIC芯片凭借其高度定制化特性及优异的能效表现，正成为AI训练与推理场景中的核心硬件。与此同时，ASIC芯片的普及也显著拉动了高密度互连（HDI）PCB的市场需求。HDI板凭借其高布线密度、出色的电气性能及紧凑型结构设计，已成为支撑复杂芯片功能的优选方案。
　　ASIC芯片的先进封装技术对高频高速PCB提出了更严苛的性能指标。随着AI芯片性能持续突破，其封装形式正朝着异构集成方向快速演进，FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）和CPO等先进封装方案的应用，对PCB的高频信号传输性能、低损耗材料特性及多层结构稳定性提出了全新挑战。