核心观点
　　上半年消费电子和半导体持续复苏，在AI算力的进一步催化下，进入新一轮的双旺共振期，相应带动业绩持续向上。2025年上半年电子板块467家公司营业收入合计18578亿元，同比增长19.2%；归母净利润合计859亿元，同比增长29.0%。展望下半年及明年，消费电子旺季叠加端侧AI新品密集发布，国内外大厂AI相关资本开支指引积极，驱动电子行业基本面向好，加之创新升级、国产替代等各项利好催化，行业周期有望持续向上，整体配置价值凸显。
　　摘要
　　一、上半年整体业绩亮眼，收入利润双双实现高增
　　2025年上半年电子板块467家公司营业收入合计18578亿元，同比增长19.2%；归母净利润合计859亿元，同比增长29.0%。分季度看，自23Q4以来，消费电子和半导体先后实现周期底部反转，在AI算力的进一步催化下，进入新一轮的双旺共振期，相应带动业绩持续向上。25Q2电子板块营业收入合计9934亿元，同比增长20.3%；归母净利润合计487亿元，同比增长27.7%。盈利能力继续提升，毛利率为15.9%，环比提升0.1pct，期间费用率10.4%，环比减少0.7pct，研发费用率5.3%，环比减少0.2pct，净利率4.7%，环比提升0.4pct。
　　二、上半年电子板块有较大涨幅，机构持仓呈上升趋势
　　2025年1月初至2025年9月5日，申万电子指数累计涨幅32.0%，其中元件II（被动元件+PCB）板块涨幅最高，为86.6%。上半年电子板块估值呈上升趋势，截至2025年9月5日，整体PE-TTM为64.23倍，处于2019年以来的99.4%分位点。2021Q4公募基金电子行业持仓占比达到阶段性高点，此后逐季度呈下降趋势，直至22Q4有所反弹。2023年以来，公募基金电子行业持仓占比呈上升趋势，25Q2持仓占比为17.01%，环比上升0.03pct。持仓结构方面，半导体持仓/电子持仓比例环比下滑，25Q2达65.31%，环比下滑1.0pct。持仓变动方面，25Q2公募基金增持沪电股份、TCL科技等。
　　三、AI驱动新一轮半导体周期，端侧更具爆发潜力
　　2023-2024年，AI需求集中在云端，大模型的迭代演进拉动算力基础设施需求快速增长，GPU、HBM几乎一年迭代一个代际，配套的网卡、光模块、散热、铜缆/PCB等亦是如此。但当前，海外先进制造、先进封装代工产能难以获取，国产算力产业链仍在奋力追赶，关键环节处于“强需求、弱供给”的状态。虽然国内半导体国产化率在过去几年持续提升，但是核心环节国产化率仍然较低，如高端芯片的生产制造、先进封装技术的研发、关键设备材料的攻关、EDA软件的开发等。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件的国产化仍有较大提升空间。年初Deepseek发布R1，性能媲美OpenAI o1，并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低，成本降低为推理应用突破提供了基础。在云侧，随着大模型能力持续突破，AI在头部CSP的实际收入、用户行为和产品力提升方面也在深度介入。在端侧，移动设备的硬件升级、大模型的压缩技术等正在推动端侧模型落地。建议重点关注：
　　（1）半导体：算力供应紧张，AI有望引领下一轮周期成长。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，下一代GB300即将量产，同时HBM4/4e也将落地，算力硬件快速迭代。AI算力加速了对先进制程、先进封装、先进存储的需求，以GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB、光模块为代表的算力需求持续扩张，供应商大力扩产，预计2025年AI硬件产业维持高景气。建议关注国内自主算力芯片及先进封装标的。
　　（2）消费电子：2025年第一季度全球智能手机出货量同比微增1.5%，达到3.05亿部，第二季度同比增幅降至1%，出货量2.95亿部，核心原因在于宏观经济疲弱、收入预期波动等抑制了消费者需求。中国市场在第二季度同样迎来了连续六个季度增长后的首次下滑，智能手机出货量同比下滑4%至6900万台。分品牌来看，中国市场华为份额时隔四年多重回榜首，苹果则有所下滑。展望全年，由于面临国际政治关系不确定、宏观经济表现疲软等因素，近期多家机构均下调2025年全球智能手机出货量预测。尽管手机市场表现一般，但是可穿戴市场如智能眼镜受AI赋能正迎来爆发增长阶段。2025年AI眼镜市场迎来多方玩家参与，新品频发，行业进入百镜大战。根据wellsenn XR数据，2025Q2全球AI眼镜销量87万台，同比增长222%，而下半年Meta、阿里、Rokid、三星、理想、谷东智能等品牌将陆续发布AI眼镜新品，刺激AI眼镜市场出货量迎来爆发增长，预计全年AI智能眼镜销量将同比增长135%至550万台以上。建议关注华为/iPhone产业链、折叠屏、AI眼镜。
　　（3）汽车电子：汽车智能化成为当前汽车发展的主旋律，比亚迪引领智驾平权，高级别智驾需要更多数量的车载摄像头，同时也需要更高像素的配置，因此带来车载CIS量价齐升，其他如激光雷达等环节同样受益。
　　（4）PCB：增加PCB板层数、使用介质损耗更低的覆铜板（CCL）可以显著解决PCIe信号链路插损问题，因此传统服务器中芯片平台方案加速渗透带动PCB层数增加及CCL升级，我们认为，PCIe总线向高速演