核心观点
　　行情回顾:本周，沪深300涨跌幅为-0.81%，电子板块涨跌幅为-8.55%，半导体行业涨跌幅为-9.51%。细分来看，半导体设备涨跌幅为-7.43%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为-5.49%和-6.46%，集成电路封测行业涨跌幅为-7.95%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为-9.04%和-12.53%。虽然短期内半导体板块波动明显，但是长期来看，由AI商业化加速和国产替代驱动的长期成长性依然坚实。
　　半导体设备:2025年上半年，北方华创、中微公司等22家半导体设备企业共实现营业收入415.09亿元，同比增长30.6%，归母净利润66.31亿元，同比增长19.8%。AⅠ推动先进工艺逻辑需求增加，我国晶圆厂资本开支维持相对高位。半导体设备行业正处在国产替代和技术迭代双轮驱动的历史机遇期,长期成长空间明确。
　　半导体材料&电子化学品:近年来，我国半导体材料行业已经取得了长足的进步，但是在EUV光刻胶、高端前驱体等最顶尖的领域，仍高度依赖进口。2025年上半年，该板块业绩修复因产品结构和竞争态势不同而呈现分化。AI、HBM与先进逻辑芯片是半导体行业发展的核心驱动力，这些领域对高端光刻胶（如KrF，ArF,)以及相关电子化学品的需求旺盛，而部分处于竞争激烈或周期性领域的企业则面临较大压力。
　　集成电路封测:封测行业作为半导体产业链中国产化程度最高的环节之一，在全球竞争中扮演着越来越重要的角色。目前，我国封测行业正处在一个快速发展、技术升级的阶段，先进封装成为性能提升的关键路径，AI、HPC等新兴应用推动高端封测需求。把握先进封装技术趋势、深度绑定国产替代浪潮、并能切入多元高景气应用领域的公司，表现出了更强的成长性。
　　模拟芯片设计:模拟芯片已经历了8个季度的去库存阶段，工业、个人电子、通信设备、企业系统市场以回归周期性复苏轨道,汽车市场复苏步伐相对缓慢。此前，受价格战影响，我国部分模拟芯片企业业绩承压。随着竞争环境改善和关税影响提供的历史性机遇，企业毛利率和净利率的修复情况是关注焦点。
　　数字芯片设计:数字芯片行业下游需求呈现强劲的结构性复苏，云端大模型训练和端侧AI应用拉动高端数字芯片需求;智能手机、PC等传统消费电子市场温和复苏;汽车自动化、智能化趋势带来数字芯片的长期需求。长期来看,AI带来的算力革命和国产替代的深入推进是核心驱动力。
　　投资建议:国产替代和AI芯片仍是主线。建议关注:寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技。
　　风险提示:技术迭代不及预期的风险;国际贸易的风险;市场竞争加剧的风险。