事项：
　　2025年8月28日，公司发布2025年半年度报告：
　　1）2025H1：公司实现营业收入49.61亿元，同比+43.88%；毛利率39.86%，同比-1.46pct；归母/扣非归母净利润7.06/5.39亿元，同比+36.62/+11.49%；2）2025Q2：公司实现营业收入27.87亿元，同比/环比+51.26/+28.25%；毛利率38.54%，同比/环比+0.37/-3.00pct；归母净利润3.93亿元，同比/环比+46.82%/+25.47%；扣非归母净利润2.40亿元，同比/环比+9.16/-19.39%。
　　评论：
　　刻蚀设备持续放量驱动业绩高增，薄膜设备贡献新增量。受益于先进制程及存储客户扩产，公司在先进逻辑与存储制造的多项关键刻蚀和薄膜工艺实现大规模量产，高端产品新增付运显著提升。2025年上半年公司营业收入49.61亿元，同比增长43.9%。其中，刻蚀设备收入37.81亿元，同比增长40.12%，占比约75%；新产品LPCVD设备持续放量，实现收入1.99亿元，同比增长608.19%。规模效应带动盈利能力改善，但高研发投入仍对利润形成一定压制，2025H1归母净利润7.06亿元，同比增长36.62%。随着后续新品逐步落地，公司盈利能力有望进一步释放。订单方面，2025H1末公司合同负债较24年末增长5.79亿元至31.65亿元，为公司业绩保持高增态势提供坚实基础。
　　半导体设备国产化进程加速，刻蚀&薄膜设备深度受益于高端制程扩产。半导体设备国产化进程加速，存储器件从2D向3D转换带动刻蚀&薄膜设备需求量大幅增长，以中微公司为代表的国产半导体设备厂商将持续受益。刻蚀设备方面，公司的等离子体刻蚀设备已应用在65至5nm及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线；薄膜设备方面，公司近两年新开发的LPCVD和ALD薄膜设备，目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单，未来公司产品有望在高端存储和逻辑扩产进程中发挥更重要的作用。
　　高研发投入夯实平台化能力，新品突破打开远期空间。2025H1公司研发投入同比+53.70%至14.92亿元，占营收约30.07%，显著高于科创板平均水平，高研发投入下平台化能力持续强化。分业务看：1）刻蚀设备方面，公司单反应台及超高深宽比刻蚀产品持续获单，25H1累计装机约120/200个反应台；ICP刻蚀在12英寸3D芯片硅通孔工艺实现成功验证，并进入欧洲MEMS客户产线认证，同时全球首台12寸金属刻蚀机已付运国内重要客户现场验证；2）MOCVD设备方面，首台红黄光LED专用设备已付运至国内领先客户开展生产验证；3）薄膜设备方面，钨系列产品已获存储客户批量订单，并在多个逻辑客户验证，金属栅系列（ALD氮化钛/钛铝/氮化钽）完成多个先进逻辑客户设备验证。整体上，公司在研项目已覆盖六大类核心设备，核心制程环节不断突破，平台化布局持续深化，未来成长空间有望逐步打开。
　　投资建议：下游扩产叠加替代加速，公司作为国内半导体设备重要厂商有望显著受益，我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为22.11/30.57/40.31亿元。结合公司历史估值及行业平均估值水平，给予公司2025年13倍PS，对应目标价为249.6元，维持“强推”评级。
　　风险提示:国际贸易形势变化；下游扩产不及预期；新品拓展不及预期；上游零部件供应短缺；行业竞争加剧。