事件概述
　　公司发布2025年半年度报告。
　　先进制程设备快速放量，Q2收入端加速增长
　　2025H1公司收入为49.61亿元，同比+43.88%，其中Q2为27.87亿元，同比+51.26%，符合预告，单季度提速明显。分产品来看：1）刻蚀设备：收入为37.81亿元，同比+40.12%，主要系先进制程高端产品新增付运量及销售额显著提升，多款关键设备量产；2）LPCVD：收入为1.99亿元，同比+608%，新品快速放量。刻蚀设备保持出色竞争力，已突破至5nm及更先进节点量产，其中超高深宽比机台大规模应用于先进存储产线；薄膜设备快速突破，6款设备推向市场，ALD（金属栅系列）完成多个先进逻辑客户验证。截止2025H1末，公司存货/合同负债为80.8/31.7亿元，同比+19%/+25%，展望后续，公司新接订单向好，产品矩阵不断扩大，看好收入体量持续快速增长。
　　持续保持高强度研发投入，Q2利润端落入预告上限
　　2025H1公司实现归母净利润/扣非归母净利润为7.06/5.39亿元，其中Q2为3.93/2.40亿元，分别同比+46.82%/+9.16%，落入预告上限。2025H1公司净利率/扣非净利率为13.83%/10.86%，分别同比-1.14/-3.16pct，其中Q2为13.56%/8.63%，分别同比-0.95/-3.32pct，盈利水平有所承压。具体来看：
　　1）毛利端：25H1毛利率39.86%，同比-1.47pct，其中Q2为38.54%，同比+0.37pct，环比-3pct，推测主要系部分新产品确收及客户结构影响，预计后续毛利率趋于稳定；
　　2）费用端：25H1期间费用率29.75%，同比+3.30pct，主要系研发费用率提升明显（同比+6.03pct），公司继续加大研发投入强度；
　　3）25H1非经损益相较去年同期增加1.34亿元，主要系股权投资收益，显著增厚利润。
　　薄膜、量测等新品突破顺利，平台化布局加速推进
　　AI产业趋势下，中国大陆先进制程扩产未来五年确定向上，先进制程敞口+平台化是投资设备重要考量因素，公司新品研发显著加速，将不断内生外延，逐步覆盖半导体高端设备50%-60%，平台化布局加速推进：①刻蚀设备：已覆盖95%以上刻蚀需求，具有量产≥60:1深宽比刻蚀设备能力，并积极储备更高深宽比结构刻蚀技术，TSV硅通孔刻蚀设备持续获得重复订单；②薄膜沉积设备：为先进存储器件和逻辑器件开发的六种薄膜设备已经顺利进入市场,并同步推进多款金属薄膜气相设备、新一代等离子体源的PECVD设备的开发，增加薄膜设备的覆盖率；③量测设备：公司增资超微公司重点开发电子束检测设备，将通过各种方式不断扩大覆盖度；④泛半导体设备：公司正在开发更多化合物半导体外延设备，陆续付运至客户端开展生产验证。
　　投资建议
　　我们维持2025-2027年公司营收预测为120.28、159.77、205.59亿元，分别同比+32.7%、+32.8%、+28.7%；归母净利润预测为23.45、32.88、44.56亿元，分别同比+45.2%、+40.2%、35.5%；对应EPS为3.75、5.25、7.12元。2025/8/28日股价225.5元对应PE分别为60.20、42.95、31.68倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。