公司概览
　　天岳先进专注碳化硅衬底研发生产，是第一批在国内实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司，并进一步实现了导电型碳化硅衬底的产业化，2022年于科创板上市（688234.SH）。公司已实现2-8英寸衬底商业化，2025年推出12英寸产品，掌握核心技术，形成完整技术体系。与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作，客户用于制造功率和射频器件，终端产品涵盖电动汽车、AI数据中心等领域。。
　　在财务表现方面，2022-2024年及2025年前三个月，总营收分别约4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元和4.08亿元；其中碳化硅衬底销售收入分别约3.26亿元、10.86亿元、14.74亿元和3.29亿元。2022-2023年净亏损分别为1.76亿元和4572万元，2024财年实现扭亏为盈1.79亿元，2025年前三个月录得净利润8518万元。
　　行业状况及前景
　　与传统硅材料相比，碳化硅材料具有更优越的特性和性能，近年来发展迅速，应用场景大幅拓展，尤其在功率半导体器件领域。其在新能源与AI产业中发挥核心支撑作用，应用涵盖电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等多个领域。
　　全球碳化硅衬底市场竞争激烈，技术发展快、客户需求变化迅速、新产品推出频繁且新行业标准不断涌现。市场高度集中，根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年碳化硅衬底销售收入计，前五大市场参与者合计占据68.0%的市场份额，而该公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%。
　　优势与机遇
　　市场规模增长预期：根据弗若斯特沙利文的资料，2030年全球功率半导体器件市场规模预计将达到197亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为35.8%，显示出行业具有较强的增长潜力。
　　市场地位：公司作为推动碳化硅材料商业化的领导者，是全球少数能实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化及推出12英寸碳化硅衬底的公司之一，也是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。
　　量产与交付能力强：具备强大的量产能力，能实现高质、高效、高稳定性交付，2022-2024年总产能逐步提升，且利用率较高（分别为94.7%、97.0%、97.6%）。
　　弱项与风险
　　下游行业与原材料波动风险：业绩受下游行业需求和原材料供应波动影响，若下游行业增长放缓，会对公司业务、财务状况及经营业绩造成冲击。
　　行业竞争风险：半导体材料行业竞争激烈，若无法成功竞争，将损害业务、经营业绩及未来前景。
　　国际政策与管制风险：业务、财务状况和经营业绩可能受国际政策、出口管制及经济制裁的重大不利影响
　　招股信息
　　天岳先进此次招股拟全球发售4774.57万股H股，其中香港发售股份238.73万股，国际发售股份4535.84万股，另有约15%的超额配股权。2025年8月11-14日招股，预期定价日为8月15日，发售价不高于每股42.80港元，中金公司及中信证券为联席保荐人，预期股份于2025年8月19日在联交所买卖。
　　基石投资人
　　已与国能环保投资集团有限公司、未来资产证券（香港）有限公司、山金资产管理（香港）有限公司、和而泰智能控制国际有限公司以及兰坤先生订立基石投资协议，按发售价认购或促使指定实体认购总金额7.402亿港元可购入的发售股份数目，按最高发售价计算，将认购1729.52万股发售股份。
　　募集资金及用途
　　假设发售价为每股42.80港元，扣除相关费用后，预计收取所得款项净额约19.38亿港元，约70%（13.57亿港元）用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能；约20%（3.88亿港元）用于加强研发能力；约10%（1.94亿港元）用于营运资金及其他一般企业用途。若超额配股权悉数行使，将收到额外所得款项净额2.96亿港元，也拟按比例用于上述用途。
　　投资建议
　　碳化硅作为第三代半导体材料，在新能源车、光伏储能、射频通信等领域潜力巨大。天岳先进在碳化硅衬底领域技术实力强，是全球少数能实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2-8英寸商业化及推出12英寸产品的公司之一，也是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。从历史财务数据看，公司收入实现快速增长，盈利能力逐步提升，显示出公司良好的发展态势和经营管理能力。
　　公司招股价最高42.80港元，假设发售量调整权及超额配股权未获行使，对应发行后总市值约204.35亿港元，相较于8月11日A股天岳先进（688234.SH）收盘价每股61.02元人民币有接近35.7%的折价，折让较大，但是参考港股半导体HA溢价率折让属于相对合理水平,综合考虑行业前景以及公司的折让，我们给予IPO专用评分5.9分，建议申购。