>> 国泰海通证券-半导体行业中芯国际及华虹半导体发布25Q2业绩:晶圆代工行业龙头25Q2毛利率优于指引上限-250808
| 上传日期: |
2025/8/8 |
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pdf 共4页 |
来源: |
国泰海通证券 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
舒迪 |
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投资要点: 行业观点及投资建议。伴随工业及汽车下游开启补库,BCDAnalog下游需求有望增长,二季度及下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升。此外,当前国内先进制程工艺持续迭代,AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工,而中芯国际、华虹半导体作为布局先进制程的核心资产将有望迎来AI时代的广阔国产替代空间,给予行业“增持”评级。 中芯国际发布25Q2业绩,营收及毛利率均高于上季度指引。25Q2,公司实现营收22.09亿美元,同比+16.2%,环比-1.7%,高于上季度指引(指引环比-4~6%);毛利率20.4%,同比+6.5pcts,环比-2.1pcts,高于上季度指引上限(指引区间为18~20%)。二季度产能利用率为92.5%,环比提升2.9pcts;25Q3业绩指引方面,公司预计Q3营收环比+5~7%,毛利率区间18~20%。 华虹半导体发布25Q2业绩,毛利率超上季度指引上限。25Q2,公司实现营收5.66亿美元,同比+18.3%,环比+4.7%,接近上季度指引上限(5.5-5.7亿美元);毛利率10.9%,同比+0.4pcts,环比+1.7pcts,高于上季度指引上限(指引区间为7~9%)。业绩优于指引预期主要由于晶圆交付数量、产能利用率、ASP提升。25Q2末公司等效8英寸产能44.7万片/月,25Q2出货约为130.5万片,同比+18%,环比+6%。产能利用率108.3%,环比+5.6pcts。25Q3业绩指引方面,公司预计Q3营收区间6.2~6.4亿美元,中值环比+11.3%;毛利率区间10~12%,中值环比+0.1pcts。 景气回暖,产能利用率环比提升。根据TrendForce,2025年智能手机、PC/笔电、服务器(含通用型与AI服务器)等终端市场出货有望恢复年增长,叠加车用、工控等历经2024全年的库存修正后出现回补需求,都将成为支撑成熟制程产能利用率的主要动能,成熟制程产能利用率将小幅增长至75%以上。根据中芯国际投资者调研纪要,一季度公司8寸及12寸产能利用率均呈现增长,整体增长4.1%,达到90%以上水平。中芯国际及华虹半导体二季度产能利用率均有所提升,分别达92.5%、108.3%。我们认为,伴随工业及汽车下游开启补库,BCDAnalog下游需求有望增长,下半年产能利用率有望持续提升。 风险提示:国产替代进程不及预期;技术迭代不及预期。
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