摩尔定律放缓叠加端侧AI驱动，热管理行业不断升级。随着芯片制程向更极限推进，晶体管密度的增速显著放缓，单晶体管功耗不再下降。AI时代，云侧算力需求爆发式增长，端侧AI加速落地，单芯片性能增长以片上晶体管数目增长为基础，跟不上算力需求增速，必然导致芯片等硬件“以量、以面积换性能”；单晶体管功耗不再下降，片上晶体管数目增加，必然导致单芯片功耗增加，即“以功耗换性能”。端侧散热压力陡增。
　　随着AI大模型的发展，我们判断，端侧智能体AIAgent将彻底改变智能手机的现有使用方式，而AIAgent将成为移动端用户的全天候全场景随身智能助理。全天候全场景，意味着AIAgent将不完全依赖网络，而处于本地在线状态随时听候唤起。AIAgent将消耗端侧芯片更多性能，处理器将长时间甚至全天候处于“工作”状态。在此基础上，用户对智能手机其他功能的使用，可能加剧手机功耗的增长，最终引发手机温升、处理器降频，而影响用户体验。因此，我们认为，端侧AI的发展，必将受到端侧散热的限制，也将因端侧散热技术的突破而释放更大潜力。
　　被动散热已近物理极限，移动终端将进入主动散热时代。传统手机主要采用被动散热方式，包括VC均热板、石墨烯、石墨等。随着摩尔定律放缓而端侧性能需求的增长，VC面积不断增大，材料端持续迭代，被动散热已经接近物理极限，而主流品牌厂商均前瞻储备主动散热相关技术研发。随着微泵液冷、微型风扇等技术的成熟度和成本进一步优化，移动终端将进入主动散热时代。假设2030年手机终端主动散热渗透率为30%，ASP下降到44元，预计2030年市场规模将达到200亿元。
　　我们看好当下两类终端主动散热技术在AIAgent时代大放异彩：微泵液冷、微型/超薄风扇。主动散热将显著提高智能手机使用极限，释放端侧AI无限潜力。
　　微泵液冷：从手机壳配件到机身，看好微泵液冷方案渗透率提升。微泵液冷技术最早由华为于2023年8月推出，用于Mate60系列手机壳。壳体内侧采用高性能相变材料PCM，内含2亿颗微胶囊，能够高效吸收机身热量，内置超薄液冷层，搭载高精微泵，驱动冷却液循环，将机身热量均匀分散，高效散热降温。随着国内头部手机品牌厂的微泵液冷技术趋于成熟，及核心零部件和模组的国产替代带来成本下降，我们看好微泵液冷从手机配件走向手机机身和内部。
　　微型风扇：从后盖外挂到机身集成，风扇微型化成熟。内置风扇最早始于红魔游戏手机，OPPO今年首次搭载于普通机型K13 Turbo系列，放置于摄像头下方，体积仅为半截拇指大小，重量3.4克左右。随着体积、噪音、功耗等技术难度突破，微型风扇的渗透率有望进一步提升。
　　产业链相关标的：1）模组相关，飞荣达、苏州天脉、中石科技、领益智造、思泉新材、捷邦科技；2）芯片相关：艾为电子、南芯科技、峰岹科技。
　　风险提示：消费电子景气度周期变弱、主动散热市场需求不及预期