核心观点
　　AI高端铜箔：AI驱动渗透提速，国产替代正当时
　　（1）AI拉动HVLP铜箔渗透率持续提升。AI服务器、高速运算板卡等对PCB信号完整性要求严苛，传统铜箔因粗糙度高、插损大已难以满足高频高速传输场景需求，HVLP铜箔具备低粗糙度、低损耗和高剥离强度，是高端覆铜板的核心材料之一；（2）全球HVLP铜箔市场规模有望实现稳健增长。据Credence Research预测，全球HVLP铜箔市场规模预计将由2024年的20亿美元增长至2032年的59.5亿美元，期间年复合增长率达14.6%；（3）日韩企业长期主导市场，国产替代加速推进。长期以来，全球HVLP铜箔市场由日本三井金属、福田金属，韩国斗山等海外企业占据主导，其中日本三井金属居全球市场份额首位。近年来，国内德福科技、铜冠铜箔等头部企业积极扩充高端铜箔产能，重点布局高频高速PCB与新能源汽车锂电等高端市场，国产替代进程有望加快；（4）可剥离铜箔：极薄可剥离铜箔厚度多在3-12μm，如德福科技3μm带载体可剥离铜箔，需解决超薄状态下的强度与剥离可靠性问题，曾被日本三井垄断，目前国内企业已实现送样验证，主要应用于IC封装载板、2.5D/3D先进封装技术，支撑芯片小型化与高密度集成。
　　低介电电子布：高频信号核心基材，国产扩产迎市场红利
　　（1）低介电电子布是高频电子领域的关键高性能材料。低介电电子布凭借其低介电常数（Dk）和低介电损耗因子（Df），在高频电子设备中占据重要地位，一代布、二代布、三代布随着代数升级，Dk与Df数值下降。随着AI推进，我们认为Low-Dk、Low-CTE需求将会进一步提升；（2）国内低介电电子布需求快速增长。从中国市场来看，2023年单月低介电电子布需求量不足100万平方米，到2024年用量已接近400万平方米，预计2025年将增长至700—800万平方米，该增长趋势有望持续至2028年；3）国内厂商加速扩产，市场份额有望持续提升。当前市场仍以日系、台系企业为主，包括日本日东纺、中国台湾富乔、台玻等。受供给偏紧及海外厂商扩产有限影响（日本企业无扩产计划、中国台湾新增产能有限），预计自2025年下半年起，随着国内新增产能逐步落地，国产厂商有望加快抢占市场份额并带动业绩兑现。
　　高性能树脂崛起：碳氢树脂是最大预期差
　　（1）树脂材料作为覆铜板核心粘合剂发挥多重关键性能。服务器等领域对信号传输高速化的要求，高速覆铜板日益成为智能服务器的主流要求，PPO是M6-M8等级覆铜板的主流的基材组分。M9等级覆铜板正逐步采用电子级碳氢树脂作核心基材，其具有化学稳定性好、粘合性能佳、紫外线稳定性好、介电性能佳、交联密度低等优势，可用于制造高频高速覆铜板；（2）高性能树脂需求增长推动行业规模持续扩容。根据相关市场分析显示，2022年全球电子级聚苯醚需求量约在1000吨，受AI服务器等领域拉动，2026年全球高速覆铜板对PPO的需求有望增长到约8000吨。
　　相关标的：HVLP：德福科技、铜冠铜箔；电子布：菲利华；树脂：东材科技。（注：以上除德福科技外，其余标的尚未有研报覆盖，且仅为有限列示相关的公司，不作为投资推荐。）
　　风险提示：政策进展不及预期；下游需求不及预期。