事件：2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（简称“WAIC 2025”）于7月在上海世博中心和世博展览馆举行，论坛时间7月26日至28日，展览时间7月26日至29日。
　　华为发布昇腾384超节点，并于WAIC 2025首次线下展出，成为我国AI算力基础设施里程碑之一。今年5月，华为于鲲鹏昇腾开发者大会上推出昇腾超节点，成功实现业界最大规模的384卡高速总线互联，具备超大带宽、超低时延、超强性能的三大优势。本次WAIC 2025，华为首次线下展出昇腾384超节点（Atlas 900 A3 SuperPoD），该产品基于超节点架构，通过总线技术实现384个NPU之间的大带宽低时延互联，解决集群内计算、存储等各资源之间的通信瓶颈。通过系统工程的优化，实现资源的高效调度，更好的满足了模型训练和推理对低时延、大带宽、长稳可靠的要求。
　　7月27日WAIC 2025上，国内头部AI芯片厂商燧原科技和沐曦首发各自新一代的主力AI芯片，国产AI芯片迎重大突破。
　　燧原科技发布第四代训推一体产品燧原L600，以及全新计算系统云燧OGX系列产品。燧原L600是燧原科技第四代训推一体产品，历经两年半时间研发，面向训练及推理场景，国内首创原生FP8低精度算力，拥有144GB存储容量、3.6TB/s存储带宽、800GB/s互联带宽。基于燧原L600，燧原科技也推出了全新计算系统——云燧OGX系列产品。以OGX400为例，实现了单机八卡OAM全互联，拥有1152GB单机存储容量、28.8TB/s单机存储带宽、2.8TB/s单机聚合带宽，单机可支持DeepSeek满血版。同时，云燧ESL超节点系统也正在测试中，单节点最高64卡全带宽互联，采用液冷方案，实现高性价比、高密度、高能效，可实现9216GB单节点存储容量、230TB/s单节点存储带宽、51.2TB/s单节点聚合带宽、单节点可支持PD分离优化。
　　沐曦推出曦云C600，基于沐曦自主知识产权核心GPUIP架构，构建从设计、制造到封装测试的全流程的国产供应链闭环，核心技术自主可控。曦云C600集成大容量存储与多精度混合算力，支持MetaXLink超节点扩展技术，并内置ECC/RAS多重安全防护模块，为金融、政务等关键领域提供高可靠算力基座，满足下一代生成式AI的训练和推理需求，性能强劲，全面对标国际旗舰GPU产品。
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　　风险提示：技术突破不及预期、应用落地不及预期、行业竞争加剧、宏观经济增长不及预期、国际环境变化。