核心观点
　　市场行情回顾
　　过去一周（07.14-07.18），SW电子指数上涨2.15%，板块整体跑赢沪深300指数1.06个百分点，从六大子板块来看，光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为0.44%、1.37%、3.29%、9.36%、1.75%、0.42%。
　　核心观点
　　AI：英伟达H20重启对华销售，市场竞争加剧和坚定自主可控将是本土AI芯片产业核心主线。7月15日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋宣布，美国政府已批准H20芯片对华出口许可，英伟达将立即恢复向中国市场销售该芯片，并同步推出专为智能图形与AI设计的全新产品——RTXPro GPU。黄仁勋在采访中表示：“美国政府的出口许可获批，我们可立即启动H20发货，这对英伟达和中国客户都是重大利好。”这一进展不仅标志着中美科技博弈下的阶段性妥协，更折射出全球AI产业链重构的复杂态势。在2024年，中国市场占英伟达全球营收的12.5%，营收额高达170亿美元。禁令颁布后，英伟达的营收遭受重创，2026财年第一季度因H20芯片库存过剩，计提了45亿美元费用。与此同时，中国AI需求正以年均30%的速度爆发式增长，中国互联网巨头是英伟达的核心客户，H20停售导致国产AI模型面临算力短缺问题。
　　针对H20的解禁，我们有以下两大核心观点：首先，H20芯片的回归将加剧中国AI芯片市场的竞争。一方面，英伟达需要面对中国国产芯片生态不断完善带来的挑战，部分国产芯片已在政务、安防等领域逐步实现对英伟达产品的替代，且中国客户正逐渐减少对美芯片的依赖。另一方面，其他国际芯片企业如AMD、英特尔等，也会因H20芯片解禁而加快在中国市场的研发和布局步伐，以争夺市场份额，这将促使整个中国AI芯片市场的竞争更加激烈。这一趋势能够从市场数据层面直观验证：根据TrendForce集邦咨询2025年5月发布的研究报告显示：中国AI服务器市场预计外购英伟达、AMD等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%，而中国本土芯片供应商在国有AI芯片政策支持下，预期2025年占比将提升至40%，几乎与外购芯片比例平分秋色；从更底层的加速芯片角度看，这一趋势同样显著，据IDC数据显示，2024上半年，中国加速芯片的市场总规模超过90万张，其中，中国本土人工智能芯片品牌的出货量已接近20万张，约占整个市场份额的20%。
　　其次，H20芯片的解禁仅可在短期内缓解算力短缺的燃眉之急，本土AI产业的自主可控之路要坚决走下去。从技术层面看，H20芯片适用于垂类模型训练、推理。对于依赖英伟达生态的众多AI初创企业而言，此前因芯片断供而受阻的项目有望重新启动并加速推进，例如在自然语言处理、图像识别等领域的AI模型训练项目，可提升训练效率，缩短产品研发周期。H20产品自身和其解禁均是中美科技博弈的阶段性产物，在美国出口管制政策的窗口期内，中国本土AI芯片产业获得了加速发展的空间。以华为昇腾为代表的本土AI平台正在逐步携手本土云厂商加速AI基础设施布局，根据华为昇腾官方公布的信息，其AI硬件平台已对阿里巴巴的全系列“通义千问”大模型实现了全面适配与深度优化；腾讯云也已将其“混元”大模型与昇腾服务器相结合，面向政企客户推出解决方案；科大讯飞的“星火”大模型更是最早完成与昇腾平台适配的企业之一。在服务器厂商层面，2024上半年按销售额计算，浪潮、新华三、宁畅等本土厂商占据了市场超过70%的份额，中国本土的服务器供应链正在与国产AI芯片加速深度绑定，构建起相对独立的生态系统。我们认为，英伟达H20的解禁不会是中美科技博弈的最后一站，在高端领域的自主可控依然任重道远，政策层面仍将大力引导和支持国产芯片研发与应用，持续构建更加安全、自主可控的AI产业生态。
　　先进封装：台积电美国先进封装厂2028年开建，将专注于CoPoS和SoIC封装技术。7月14日，据外媒ComputerBase报导，晶圆代工龙头大厂台积电正计划在美国亚利桑那州晶圆厂（Fab 21）附近建造两座先进封装厂，并在当地提CoPoS和SoIC先进封装服务。2025年3月，台积电在此前对美国投资650亿美元建设三座先进制程晶圆厂的计划基础之上，又宣布对美国追加1000亿美元投资，再建设三座新晶圆厂、两座先进封装厂，以及一个研发中心。需要指出的是，虽然目前台积电亚利桑那州的4nm制程的晶圆一厂已经量产，3nm的晶圆二厂也已经动工，但是由于台积电在美国没有匹配的先进封装厂，所以这些在美国生产的先进制程芯片还需要运往中国台湾进行封装。因此，台积电在美国本土建立新的先进封装厂的需求也将变得越来越迫切。据报导，首个先进封装设施AP1计划2028年开始兴建，与Fab21的第三阶段间建计划同步，可以为N2及更先进的A16制程技术服务。在技术方面，两座先进封装设施将专注于CoPoS和SoIC封装技术。其中，CoPoS先进封装将使用310×310mm的矩形面板取代传统的圆型晶圆，也就是将CoWoS “面板化”，将芯片排列在方形的“面板RDL层”，取代原先圆形的“硅中介层”，通过“化圆为方”提升面积利用率与产能。而SoIC先进封装技术则是在计算