全球AI服务器“GPU领跑，ASIC崛起”：2025年全球AI芯片呈现出“GPU领跑，ASIC崛起”的态势，英伟达GB200和GB300的推出，奠定了英伟达2025年在AI服务器领域的领跑地位。AI训练需要强大的运算能力和卓越的并行处理能力，GPU成为训练大模型的标准，AI从训练走向推理后，算力和并行处理能力的要求更低一些，能效比和成本更优的ASIC定制化解决方案成为云端大厂竞相自研的方向，成本与效率对于AI商业化具有决定性影响，推理优化和推理能力将成为AI模型发展新趋势。
　　TrendForce预计2025年全球AI服务器出货量增长24.3%，北美主要云服务器厂商CSP仍然是AI服务器市场主要驱动力，由于ASIC定制化需要强研发投入和技术积累，当前看海外CSP巨头在布局自研ASIC芯片，我们对北美四大CSP厂商近期ASIC产品进行了梳理：（1）谷歌：谷歌作为一家自研芯片采用率较高的公司，已开始大规模部署专注AI推理侧的TPU v6e芯片，2025年上半年逐渐成为主流；（2）亚马逊AWS：AWS目前以Trainiumv2平台为核心，同时AWS启动Trainium v3多个版本的开发，并计划于2026年开始量产；（3）Meta：Meta正积极扩展AI服务器基础设施和内部ASIC开发，从MTIA 1到MTIAV1.5再到MTIAV2持续迭代，充分展现了Meta在ASIC芯片领域的积极布局；（4）微软：在AI基础设施方面，微软主要采用基于NVIDIAGPU的解决方案，下一代Maia芯片预计将于2026年开始量产。
　　从四大云服务器厂商的ASIC定制合作厂商看，主要包括了博通、Marvell、世芯、联发科、创意等。博通公开电话会议表明，公司的三个超大规模客户均计划在2027年底前将XPU集群的规模提升至100万个，并预计这三个超大规模客户有望在2027财年带来600亿~900亿美元的市场空间，此外，公司正与越来越多的超大规模数据中心客户合作开发定制加速器，并持续专注研发，公司正在进行业界首个2nm人工智能XPU的3.5D封装流片，或将在ASIC领域持续保持领先优势。
　　国产AI算力芯片自主可控迫在眉睫：国内AI算力芯片正在加速基于国产化供应链的落地，当前主要以华为昇腾、寒武纪和海光信息为主，沐曦（拟科创板IPO，已提交申报稿）、燧原科技、壁仞科技（拟港股IPO）、摩尔线程（拟科创板IPO，已提交申报稿）拟上市以支持长远发展。未来中国市场算力芯片的竞争格局看：由于美国2025年4月新出口管制政策，预计进口芯片（包括英伟达和AMD）的份额从2024年63%降低至42%左右，同时，国内政策支持与产业链协同突破下，以华为、寒武纪等中国算力芯片厂商的市场份额预计将提升至40%。
　　受制于中美科技博弈，国产AI芯片的国产化迫在眉睫，产业链自主可控为重中之重，沐曦的招股说明书表示，其在研训推一体产品曦云C600正在基于国产供应链推进，摩尔线程则表示，与国内Foundry联合开发FinFET工艺设计套件（PDK），开展GPU关键模块的技术研发和流片验证，并联合国内封装测试厂商，完成Chiplet与2.5D封装（国产硅中介层）量产和测试，提升互联密度、性能、降低功耗，实现先进封装测试国产化。
　　自主可控迫在眉睫，产业链充分受益：当前国内半导体产业链从上游的设备与材料到中游的半导体制造再到下游的先进封装，均致力于提升国产算力芯片的国产化率。尽管基于新工艺节点的新产品良率爬坡需要一定时间的积累，但随着国产算力芯片及集群的性能通过软件算法及硬件迭代逐步接近海外大厂，有望带动半导体产业链国产化新一轮结构性机遇。
　　类似谷歌、Meta等海外大厂定制云端大算力集群的芯片则产品、技术、研发投入等进入壁垒极高，但国内互联网大厂，阿里（平头哥）、字节也均有自研定制化芯片，但均更偏向于推理侧特定应用的芯片，例如阿里巴巴含光800推理芯片、百度昆仑三号、腾讯自研紫霄推理芯片同时战略投资燧原ASIC解决方案。
　　建议关注半导体产业链的环节：
　　算力芯片厂商：寒武纪、海光信息等；
　　半导体制造：中芯国际、华虹公司；
　　先进封装：通富微电、甬矽电子、长电科技；
　　半导体材料：江丰电子、安集科技、艾森股份等；
　　半导体设备：北方华创、华海清科、中微公司、拓荆科技等；
　　ASIC相关：芯原股份、翱捷科技。
　　风险提示：行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩张进度不及预期风险，行业竞争加剧风险