事件：6月30日，国产GPU芯片公司沐曦股份和摩尔线程的科创板IPO申请，正式获上海证券交易所受理，分别拟募资39.04亿元和80亿元。
　　沐曦：自研架构+兼容CUDA，落地千卡集群。1）产品矩阵：包括用于智算推理的曦思N系列，用于训推一体和通用计算的曦云C系列，以及用于图形渲染的曦彩G系列。截至25Q1，GPU累计销量超过25,000颗。2 ）路线图：曦云C500（XCORE1.0；HBM2e）于2024年2月正式量产。C600（XCORE1.5；HBM3e）、C700预计26Q1、27Q3大规模量产。3）完成AIGPGPU软硬件全栈技术布局。公司管理层具有AMDGPGPU资深研发背景，搭建软硬全建制团队。全系列产品采用统一的XCORE架构，利于快速迭代。GPU硬件在计算能力（C500FP16/BF16算力处于国内第一梯队）、存储（C500使用HBM2e，HBM3/3e产品研发中）、互联能力（MetaXLink支持2-64卡Scale-up）等维度具有领先产品力。自研的MXMACA软件框架兼容CUDA。4）“1+6+X”稳健市场策略。“1”代表数字算力底座，“6”代表教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱六大关键行业，同时布局“X”个长尾行业市场。5）实现千卡集群落地。工信部评测结果显示，基于沐曦芯片的曦源一号SADA一期1024卡集群的生态兼容性、系统稳定性、线性度、模型支持度等多个维度均表现优异。
　　摩尔线程：布局图形+AI智算，推出万卡集群。1）产品矩阵：推出四代GPU架构，形成AI智算、专业图形加速、桌面级图形加速、智能SoC系列产品，交付模式有芯片、板卡、一体机、集群设备、SoC。2）路线图：AI智算领域产品MTTS4000（第三代“曲院”）于2023年底推出；MTTS5000（第四代“平湖”）通过FP8精度支持等创新提升性能。集群KUAE1（基于S4000）支持千卡互联；KUAE2（基于S5000）于2024年底推出，支持万卡互联。3）从图形切入AI计算，MUSA兼容CUDA。摩尔线程管理层具有鲜明的英伟达技术或销售背景。自主研发的MUSAGPU架构同时支持AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码，核心优势在于其统一编程模型和高度可扩展性。S4000单卡支持48GB显存和768GB/s的显存带宽；MTLink支持2-8卡互联，带宽达到240GB/s。基于夸娥集群管理平台以及夸娥大模型平台，KUAE2支持万卡级规模扩展能力，单集群可部署超1,000个计算节点（每节点8 个OAM），卡间互联带宽提升至~800GB/s。MUSA软件栈包括指令集架构、MUSA编程模型、驱动、运行时库、算子库、通讯库、数学库等。通过自研的MUSIFY工具，可以实现CUDA程序平滑迁移至MUSA。5）市场策略为消费和商业及政企市场双轮驱动。消费端聚焦AI工具链开源与国际GPU生态兼容计算设备平台推广，培育开发者生态；企业级市场强化金融、医疗等关键基础行业垂直领域的场景化方案输出。
　　看好AI算力带动核心环节国产化，除待上市的AI芯片标的之外：1）基础设施：澜起科技、德明利、联芸科技、杰华特、泰嘉股份；2）先进制造：中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、甬矽电子；3）服务器：浪潮信息、神州数码、中科曙光。
　　风险提示：技术路线不确定性、技术迭代不及预期、供应链稳定风险、竞争加剧风险