跟踪评级披露收尾，银行板块表现强势
　　评级披露进度优于2024年。截至2025年7月4日，全市场符合披露要求转债共计430支，其中426支转债已完成跟踪评级披露，仅维尔、利扬、泰瑞、欧通转债尚无公告，在新规条件下，理论披露时间分别为7月4日、7月22日、7月26日、7月22日。
　　银行板块升温，偏债性及大盘转债表现偏强。上周在高股息、资产质量改善、长线资金配置需求等多重因素共振下，权益市场银行快速升温，带动大金融板块拟合溢价抬升5.7pct，同时偏债性及大盘转债转债估值分别抬升1.0pct、2.42pct。临期转债估值再度提升，剩余期限1年内转债溢价率抬升2.52pct，发行2年内转债估值相对动力偏弱。
　　转债周度上涨，估值高位继续抬升
　　上周主要股指上涨，转债市场跟涨。现已发行未到期可转债有482支，余额规模6531.08亿元，已发行转债中，锡振转债、利柏转债、华辰转债、伯25转债、路维转债、甬矽转债尚未上市进行交易，尚无将发行转债。
　　从申万一级行业指数看，上周权益市场各行业上涨居多，钢铁、建筑材料、银行、医药生物、综合上涨居前；通信、商贸零售、交通运输、非银金融、计算机小幅下跌。转债市场同样偏强，环保、医药生物、公用事业、国防军工、电力设备涨幅居前；银行、建筑装饰、纺织服饰、通信、交通运输涨幅居前。
　　热门概念上看，上周各概念涨跌参半，光伏玻璃、预增、上涨点位贡献、水产、电路板、抗生素、BC电池、硅能源、脑机接口、减肥药概念上涨居前；MCU芯片、华为鲲鹏、ASIC芯片、宇树机器人、百度平台、光芯片、KIMI、GPU、拼多多合作商、航空运输精选概念跌幅居前。
　　百元拟合溢价率为25.12%，较前周五上升0.87pct。转债收盘价加权平均值为123.28，较前周周五上涨1.15%，价格中位数为124.65元，较前周周五上升1.03%。偏债型转债的收盘价为114.23元，较上周五上升0.71%相对强势。转债市场百元平价拟合转股溢价率为25.12%，较前周五上升0.87pct。从评级和规模来看，各评级及规模转债转股溢价率均压缩，高评级及大规模压缩较多。
　　上周会通、精锻、齐鲁转债公告赎回，晶澳转债董事会提议下修
　　截至7月4日，会通、精锻、齐鲁转债公告赎回；集智、道通、亿田转债公告不提前赎回；锦鸡、伟隆、汇成、泉峰、豪美、松霖、博汇、志特、广大、恒辉转债公告预计满足赎回条件。
　　截至7月4日，晶澳转债发布董事会提议向下修正议案的公告，旗滨转债（到底）、财通转债（基本到底）、瑞达转债（基本到底）公告下修结果；12支转债公告不下修，包括奥佳、金能、长汽、晶能、台21、天奈、垒知、美锦、闻泰、中装转2、晶科、恒逸转债；15支转债公告预计触发下修，包括盈峰、回天、华宏、盈峰、通22、欧晶、起帆、建工、李子、声迅、文科、漱玉、天23、杭氧、奥维转债。
　　上周电化、安克转债上市，利柏、伯25转债发行，待发规模约120亿
　　上周电化、安克转债上市，规模合计15.92亿元，利柏、伯25转债转债发行，规模合计35.52亿元。
　　截至7月6日，共有4家上市公司拿到转债发行批文，拟发行规模90.10亿元。通过发审委的共有3家上市公司，合计规模26.20亿元。上周无新增董事会预案。
　　风险提示：
　　正股波动较大、转债估值压缩、正股业绩增长不及预期、外围市场波动等。