投资要点：
　　Marvell近日将对2028年数据中心潜在市场规模的预期，从750亿美元上修至940亿美元，并预计该市场的规模复合年增长率为35%，该市场包含交换、互联、存储和定制芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片（包括XPU及XPU配套组件）目标市场规模上调至550亿美元，高于此前的目标430亿美元。2023年，Marvell在定制化计算和配套组件（包括定制化XPU和配套组件）市场中的市占率低于5%，预计2028年市占率提升至20%。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升，建议关注高速PCB龙头沪电股份和深南电路、全球服务器ODM龙头工业富联、AI芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息、封装基板厂商兴森科技、内存接口芯片龙头澜起科技、聚辰股份等。GB300系列有望标配超级电容器，建议关注在超级电容器布局深入的江海股份。
　　随着荣耀、OPPO折叠机铰链的成功应用，以及苹果加大投入，3D打印在消费电子领域即将加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框、其他精密零部件都是潜在场景，3D打印消费电子应用元年有望开启，建议关注华曙高科、铂力特（军工组覆盖）、大族激光、汇创达等。Deepseek以较低的训练成本，实现了媲美全球顶尖模型的性能，引发全球热议，并且日活高速增长，我们认为，训练、推理成本的降低，有望推动AI应用的繁荣。6月18日高通技术公司AI/生成式AI产品管理副总裁Vinesh Sukumar博士发表主题演讲，AI发展正在进入全新阶段，AI发展重心正在向边缘终端转移。当前，AI正在向智能体AI领域转型，高通相信AI将成为新的UI，并覆盖广泛终端。端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜有望成为端侧AIAgent的重要载体，关注歌尔股份、漫步者、天键股份、国光电器、恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯等。持续看好苹果在AIPhone的引领趋势，随着AI进入更多地区，以及更智能的Siri推出，有望迎来一轮超级换机周期，有价值量增加的环节弹性巨大，推荐软硬板龙头鹏鼎控股，组装厂立讯精密，建议关注蓝思科技、水晶光电、东山精密、领益智造、珠海冠宇等。
　　6月17日，市调机构Canalys最新数据显示，2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板）出货量达890万台，同比增长12%；平板市场增长更为强劲，出货870万台，同比攀升19%。持续看好被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势。其中被动元件重点关注三环集团、顺络电子、洁美科技等，建议关注泰晶科技等；射频芯片推荐卓胜微，建议关注唯捷创芯等；存储价格触底回升，建议关注兆易创新和普冉股份；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等，未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。
　　2024年光刻先行，同时国产设备先进工艺突破与验证持续推进；未来3年，我们认为“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、拓荆科技、华海清科、精测电子、安集科技、广钢气体、鼎龙股份等；此外，CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显，建议关注精智达、芯源微、华峰测控、盛美上海、华海诚科等。
　　风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升