>> 华鑫证券-电子行业周报:Marvell强调定制计算将引领AI芯片革命,DDR4内存价格罕见暴涨-250622
| 上传日期: |
2025/6/22 |
大小: |
3165KB |
| 格式: |
pdf 共35页 |
来源: |
华鑫证券 |
| 评级: |
推荐 |
作者: |
吕卓阳 |
| 行业名称: |
电子 |
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▌上周回顾 6月16日- 6月20日当周,申万一级行业整体处于涨跌分化态势。其中电子行业上涨0.95%,位列第3位。估值前三的行业为计算机、国防军工、电子,电子行业市盈率为49.86。 电子行业细分板块比较,6月16日-6月20日当周,电子行业细分板块整体上涨。其中,印制电路板、半导体设备、分立器件涨幅最大。估值方面,模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值水平位列前三,半导体材料、分立器件估值排名本周第四、五位。 ▌ Marvell AIDay最新动态:强调定制计算引领AI芯片革命 在近日举办的Custom AI投资者日活动中,Marvell全面展示了其在AI芯片领域的战略布局与技术突破。公司宣布将2028年数据中心潜在市场规模(TAM)预期从750亿美元大幅上调至940亿美元,其中定制XPU芯片规模预计达400亿美元,CAGR为47%,配套组件(如HBM、互联模块等)规模达150亿美元,CAGR为90%。Marvell CEOMatt Murphy强调,AI芯片已从通用GPU时代迈入"系统级定制"新阶段。公司自2018年布局定制芯片以来,已形成完整技术体系,角色从传统芯片设计商转型为云厂商和AI企业的核心基础设施合作伙伴。目前,Marvell已拿下18个定制项目(包括5个核心XPU和13个配套组件),另有50多个项目正在洽谈中,潜在收入规模达750亿美元。在技术层面,Marvell展示了多项突破性成果:2nm定制SRAM的带宽密度达到主流IP的17倍,待机功耗降低66%;自研HBM方案通过Die-to-Die互联技术腾出1.7倍可用核心面积,功耗降低75%;Die-toDie通信带宽密度超过10Tbps/mm,功耗低于1皮焦/比特。Marvell预计,多个定制项目将在2026-2027年进入量产阶段,其中一颗"重量级XPU"将成为推动收入增长的关键拐点。公司目标到2028年占据定制计算市场20%的份额(目前为13%),并已确认参与下一代3nm以下制程项目开发。随着新兴AI算力自建者(如xAI、特斯拉)和"主权AI"(国家主导的本地化AI基础设施)的崛起,Marvell的定制化解决方案有望在全球范围内获得更广泛应用。建议关注AI算力相关标的:胜宏科技、沪电股份、深南电路、中际旭创、天孚通信、新易盛、太辰光、源杰科技、生益科技等。 ▌ DDR4内存价格罕见暴涨,单日涨幅近8% 近日,DRAM市场迎来剧烈波动,DDR4内存现货价格单日飙升近8%,创下近十年来最大单日涨幅。据DRAMeXchange最新报价显示,6月13日晚间,DDR48Gb(1G×8)3200型号均价上涨7.8%至3.775美元,DDR416Gb(1G×16)3200型号涨幅达7.9%,均价报8.2美元。此次暴涨推动DDR4价格重回2022年一季度水平,甚至出现“价格倒挂”——DDR4现货价反超更高规格的DDR5。此次价格异动主要由两大因素驱动:一是供给端收缩,三星、SK海力士、美光等DRAM巨头正逐步减少DDR4产能,转向DDR5生产,市场担忧未来供应短缺;二是需求端抢购,部分神秘买家大举扫货,叠加下游厂商恐慌性备货,进一步推高价格。市场预计,若主要厂商持续削减DDR4供应,价格高位震荡可能成为新常态。建议关注存储芯片相关标的:德明利、香农芯创、兆易创新、江波龙、澜起科技、佰维存储等。 ▌风险提示 半导体制裁加码,晶圆厂扩产不及预期,研发进展不及预期,地缘政治不稳定,推荐公司业绩不及预期等风险。
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