AI算力产业链高景气度延续。根据各公司发布的最新季报及Earnings call，（1）晶圆代工：AI需求增长拉动业绩复苏，台积电24Q1收入同比+13%，略超公司此前预期；公司预计24Q2营收中值同比+27.6%，2024年收入+20%~25%，对AI展望乐观，预计未来5年AI处理器收入复合增速达50%。（2）AI芯片：AI算力需求高增，英伟达业绩高增长，预计新品供不应求将持续至25年；AMD 24Q1数据中心同比+80.5%，继续上修GPU收入指引；Intel收入同比略增，AI产品能力持续增强；高通持续推进端侧AI产品。（3）存储：AI服务器需求增长、ASP上升驱动HBM、DDR5和数据中心SSD快速增长，行业复苏势头强劲，预计有利的供求关系将持续全年；SK海力士于3月量产1b纳米工艺的HBM3E，预计于2026年量产HBM4，美光于FY24Q2已确认HBM3E首笔收入，三星电子已于FY24Q1开始生产HBM3E。（4）AI服务器：AI服务器及机架受益于需求增长，增势强劲且有望延续，戴尔FY25Q1 AI服务器收入达26亿美元，出货量环比增长超100%；超微电脑FY24Q3营收同比增长2倍，公司上修FY2024收入指引，AI机架产能持续提升。（5）网络：AI驱动收入明显增长，未来一年展望较乐观。博通近两年AI在半导体领域的收入占比提升超2倍，公司将FY2024半导体AI收入上调至100亿美元以上，将占总收入的20%；Marvell FY25Q1数据中心收入同比+87%，预计FY25Q2数据中心总体收入环比中个位数增长。
　　消费电子温和复苏，关注端侧AI新品/新功能进展。根据台积电24Q1 Earnings Call，智能手机温和复苏，PC触底反弹、缓慢复苏，AI数据中心需求强劲、传统服务器需求缓慢，IoT、消费端较为低迷，汽车库存持续调整。后续重点关注AIPC出货量（24H2体现会更明显）。手机：需求弱复苏，2024年出货量有望小幅增长，FY24Q2苹果iPhone收入同比下降10%，若剔除一次性影响后，收入基本持平；高通手机收入同比小幅上升，预计2024全年全球手机销量同比持平或小幅增长。PC：库存水平常态化推动PC市场好转，AIPC有望成为2024年新驱动。戴尔客户端、苹果Mac收入增速持续回暖，Intel、AMD处理器收入延续增势。Intel目前AIPC出货量达500万台，全年目标4,000万台；高通与微软合作，推出了搭载Copilot Plus的新一代Windows PC，并宣布与多家OEM合作伙伴推出了一系列基于骁龙XElite的AIPC。汽车：自动驾驶推动AI芯片需求增长。根据台积电24Q1 Earnings Call，台积电表示汽车库存仍在持续调整，并预计24年汽车终端市场将有所下滑。根据英伟达FY25Q1 Earnings Call,英伟达表示汽车将成为今年最大的垂直行业。
　　风险提示。汇率变动风险；宏观经济环境不及预期；AI技术迭代不及预期