01.AI浪潮迭起,先进封装助力迈向高密度、高集成、低功耗。
　　根据Yole的数据，2022年先进封装市场规模为443亿美元，预计到2028年，其市场规模将提升至786亿美元，市场占比将提升至58%，CAGR为10.6%。从先进封装细分市场看，当前倒装封装FC(Flip Chip)由于成熟、完善的工艺平台及具备竞争力的成本优势，占比达到51%。而在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D封装成为行业黑马，2022年市场规模为92亿美元，预计到2028年，将一跃成为第二大先进封装形式，市场规模将提升至258亿美元，CAGR高达18.7%。
　　02.半导体触底反弹,封测端后市有望持续回暖。
　　跟随下游需求回暖，封测厂稼动率从24年Q1开始回暖显著，预计Q2、Q3趋势持续。Q1回升主要受到消费电子补库及部分产品拉货影响，后续跟随手机新品放量、AI、HPC需求提升，封测环节将持续受益。价格端，大陆封装厂2024Q1价格环比持平，已基本止跌，Q2涨价情绪酝酿，部分新品具备调价空间。跟随下游需求向好，封测端有望迎来量价齐升。
　　03.国家大基金三期催化,重点关注先进存储及先进封装。
　　近期，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立，注册资本3440亿元，超过一期987.2亿元及二期2041.5亿元总和。随着大基金三期成立，中国半导体产业将迎来强势突破，建议重点关注受到制裁的先进存储尤其HBM制造领域;顺应高算力需求、提供“弯道超车”机会的先进封装领域、及相关设备、材料等机会。
　　04.先进封装产业链蕴藏机遇,率先关注差异化环节
　　由于不受先进制程节点限制，先进封装更易率先突破，国内封测龙头纷纷布局，如通富微电2.5D/3D封装平台VISionS)、长电科技(DFOITMChiplet技术平台)、华天科技(3DMatrix)等。在封装形式变动下，也需关注设备及材料带来的投资机会。持续推荐先进封装相关标的:通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、拓荆科技、伟测科技等;受益标的;光力科技、华海清科、鼎龙股份等。
　　风险提示:下游需求复苏不及预期、技术进步不及预期、国际局势不稳定