日本市场：日元继续贬值，市场关注2023财年业绩
　　上周日经225上涨2.34%，跑输美股S&P500（+2.67%），市场表现回暖，日元兑美元贬值至158.3。上周Advantest, DISCO,信越，瑞萨，村田等12家电子公司披露2023财年业绩，并给出2024财年指引（图表4）。信越，瑞萨，Advantest等指出手机等消费电子复苏力度低于预期，汽车芯片仍在去库。AI推动下HBM等存储需求复苏迅速，中国区半导体设备投资仍保持旺盛。投资人主要关心（1）AI拉动半导体设备（DISCO），芯片设计服务（Socionext）,数据中心（Nidec）；（2）日系混动汽车销售提升对产业链影响（瑞萨，村田）。本周三（5/1）开始日本进入黄金周，Lasertec，Ibiden等科技公司披露业绩。
　　热点回顾#1：SoC测试机等传统需求不及预期，AI及HBM需求是亮点
　　上周日本半导体后道设备公司Advantest及disco公布业绩：1）Advantest2024年业绩指引低于市场预期，公司下修2024年SoC测试机市场规模展望至29-32亿美元（前值：33-36亿美元），中值同比下降7.6%；上修存储测试机市场规模展望至14-17亿美元（前值：13-16亿美元），中值同比增长40.9%，主因高端DRAM测试需求且NAND需求有望在2H24恢复；2）DISCO收入超出彭博一致预期，主因生成式AI带动的先进封装及HBM需求所致，公司表示由于HBM等生成式AI相关需求带动，高出货金额将保持至6月，但6月后出货金额表现尚不明确。
　　热点回顾#2：NIDEC及Socionext布局服务器及数据中心引关注
　　上周（1）NIDEC宣布大规模扩产位于泰国的服务器用水冷模块CDU，计划在目前月产能200台基础上于2024年6月增加到每月2,000台，主要系AI服务器公司Supermicro对公司液冷产品采购需求提升。公司预计相关产品市场规模会从23财年100亿日元增长至24财年的800亿日元。（2）Socionext与北美云厂商在数据中心领域合作正在商谈中，预计年底有望达成合作，或将于26-27年形成收入。我们认为，伴随谷歌、亚马逊、微软、Meta等云厂对数据中心计算需求日益增多，将更加关注定制芯片的高性能特点及成本效益，从而驱动数据中心定制芯片设计服务市场规模快速增长。
　　热点回顾#3：汽车芯片部分下游仍在去库，村田看好电动车渗透率提升
　　上周（1）瑞萨预计2024年汽车芯片需求稳定，部分Tier1和中小客户仍在去库存，工业领域去库存将持续至2H24；MCU竞争格局稳定，来自中国厂商的竞争较小；但受中国区国产替代趋势的影响，公司IGBT中国区份额受到挑战。（2）村田认为2024年全球智能手机/PC出货量同比增长，看好配备新功能的高端上市及新兴市场低端机增长，以及PC库存调整后的需求恢复和换机。此外，公司认为全球汽车产量同比持平，看好电动车渗透率提升。
　　本周重要事件：美联储议息会，Lasertec、三菱、住友业绩会
　　本周日本国内重要宏观数据包括：1）3月失业率及有效求职倍率（4/30）；2）3月工业生产（4/30）；3）3月矿工业生产（4/30）。海外方面关注本周美国FOMC会议结果（5/1），AMD、亚马逊财报（4/30），高通财报（5/1），苹果财报（5/2），中国4月制造业/非制造业PMI（4/30）。本周日本主要商社等公司披露年报，包括：1）三井物产（5/1），三菱、丸红及住友集团（5/2）；2）日本掩模板检测设备供应商Lasertec业绩会（4/30）。
　　风险提示：日元汇率持续贬值风险、宏观复苏不及预期风险，创新品渗透不及预期，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。