事件：
　　英伟达年度AI大会GTC 2024在3月18-21日举行。本届GTC大会的关注焦点包括下一代Blackwell GPU架构及采用该架构的新款B100 GPU。
　　点评：
　　Blackwell将进一步提高AI加速计算能力，或采用chiplet设计。根据华尔街见闻，英伟达当前占据90%以上的AIGPU芯片的市场份额，当前产品H100、H200基于Hopper架构打造，其最大的优势在于加速计算，可以负荷万亿参数的AI大模型训练和扩展至各类数据中心。而Blackwell架构将在AI加速能力上进一步提高，还具备高速内存接口、经过改良的光线追踪技术和并行处理能力。华尔街见闻援引有关分析称，B100将采用台积电的3nm制程，而Blackwell GPU也会是英伟达第一款运用小芯片（chiplet）设计的HPC/AI加速器，直接与AMD的Instinct MI300展开竞争。
　　当前封装工艺主要使用RDL、TSV等工艺，直写光刻设备直接受益。在先进封装中，光刻机主要应用于倒装（FC）的凸块（bumping）制作、重分布层（RDL）、2.5D/3D封装的硅通孔（TSV）、以及铜柱（Copper Pillar）等。直写光刻技术无需掩膜版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于FC、WLP和2.5D/3D等先进封装领域，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中相较传统stepper优势明显，有利于提升产品良率。伴随技术进步，直写光刻逐步拓展应用，我们预计LDI曝光设备未来将持续向高端领域布局。
　　半导体封装技术在材料端或有所进展。根据澎湃新闻，2023年9月18日，英特尔宣布在用于下一代先进封装的玻璃基板开发方面取得重大突破。英特尔认为，玻璃基板拥有卓越的机械、物理和光学性质，使该公司能够构建更高性能的多芯片SiP，实现更高的互连密度。由于硅是一种半导体材料，硅基转接板的TSV周围载流子在电场或磁场作用下可以自由移动，对邻近的电路或信号产生影响，影响芯片性能；而玻璃材料没有自由移动的电荷，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔( Through Glass Via，TGV)技术可以避免TSV的问题，是理想的三维集成解决方案，且TGV技术无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。TGV技术可通过激光诱导蚀刻设备实现，目前国内大族激光、帝尔激光、德龙激光已有相关产品覆盖，其中帝尔激光已于2022年3月实现首台TGV激光微孔设备出货。
　　推荐：推荐芯碁微装（先进封装直写光刻机）、建议关注：华峰测控、长川科技、盛美上海。
　　风险提示：市场竞争加剧风险、新品研发不及预期、原材料采购的风险。