光学为手机终端竞争焦点，华为回归有望促进行业发展
　　自手机普及以来，光学摄影能力一直为各终端厂商创新升级的要点，并由此发展出围绕手机光学的产业链，包括镜片、马达、镜头、CIS芯片、组装代工等生产环节。从2020年成本占比来看，光学镜头模组成本占手机总体BOM成本15%左右，其中CIS芯片成本占光学镜头模组成本50%左右，行业体量大。从产业链看来，光学产业链国产化程度较高，其中光学镜片、光学镜头、组装代工等环节大多在中国大陆和中国台湾进行；CIS芯片早期以索尼、三星等海外厂商为主，近年来国内厂商发展势头良好。国内高端手机市场主要由华为引领，此次华为在手机领域的回归有望带动整体产业链向前发展。
　　镜头端：玻塑混合镜头和潜望式镜头带动行业微创新
　　镜头材质方面，目前手机镜头大多为塑胶材质，具有轻便、低成本和量产效率高等特点，与手机适配性高。玻璃镜头透光性和抗形变能力更好，但工艺难度和生产成本更高，通常适用于车载、高端监控、军事等领域。随着手机大创新周期结束以及各厂商对成像效果的进一步追求，玻塑混合镜头渗透率有望进一步提升，带动玻璃镜头行业发展。潜望式镜头方面，早期安卓厂商已经在部分产品上搭载潜望式镜头，苹果于iPhone15ProMax上首次搭载四反射式潜望式镜头，进一步认证其行业趋势。
　　CIS端：像素结构持续变化，国内厂商首次进入安卓旗舰主摄
　　目前手机平均搭载摄像头数量变化已趋于平稳，后置三摄成为最主流的方案。CIS像素方面仍有迭代空间，如Techinsights预测全球48MP-100MP像素的CIS出货量有望从2020年10%左右提升至2023年20%左右，其中主要是48MP和50MP的大量出货。竞争方面，豪威的50MP产品首次进入安卓高端旗舰手机主摄中，体现国产CIS厂商技术进展和对市场需求的精准把握。未来国内CIS厂商有望进一步在32MP以上的高像素产品中持续提升竞争能力，叠加华为等安卓手机的国产替代，国内CIS厂商有望迎来新机会。
　　受益标的
　　光学元组件：蓝特光学、水晶光电、昀冢科技、联创电子、欧菲光、舜宇光学科技、玉晶光、大立光等；
　　模组加工：丘钛科技、舜宇光学科技、欧菲光等；
　　CIS芯片：韦尔股份、格科微、思特威等。
　　风险提示：市场销量不及预期的风险；技术研发不及预期的风险；客户导入不及预期的风险；原材料成本上升的风险