2024年01月2日-2024年01月19日，半导体行业深幅回调
　　沪深300下跌4.7%，上证综指下跌4.8%；深证成指数下跌7.74%，科创50下跌10.16%。行业指数方面，申万半导体指数下跌12.48%。进入2023年度业绩预披露期，半导体行业供应端调整虽已经基本到位，若需求端依旧未出现显著的复苏信号，在细分板块短期将受业绩影响出现小幅分化；近半个月半导体各子板块均出现下跌。
　　费指持续上涨，DXI指数延续上行走势
　　晶圆代工龙头台积电2023YQ4业绩超指引预期，HPC业务及智能手机业务收益上行，2024年预期向好；CES电子展提升市场对于科技板块的关注，2024年开年至今费城半导体指数上行。截至2024年1月19日费城半导体指数收于4375.65点，双周同比上涨11.24%。
　　存储市场下游需求仍呈现结构性复苏，市场对于HBM高性能存储的需求旺盛，供给端产能放量有限影响，HBM呈现供不应求的态势。DDR主流产品的出货价格均出现上行。DXI指数继续上行，截至2024年1月19日，DXI指数收于25827.05点，双周环比上行3.01%。NAND供给端价格调涨决心坚定，严控供给，渠道市场SSD产品现货均价上行延续。年终结算及年初淡季影响，行业市场SSD产品和NAND颗粒价格近期稳中有增。
　　AI需求景气驱动HPC业务营收稳健上行，智能手机业务营收增速转正，2023YQ4单季台积电营收环比增长13.6% 
　　2023YQ4单季台积电营收为196.2亿美元，略超业绩指引预期（2023YQ3台积电业绩指引为188-196亿美元）。受AI领域需求景气驱动，公司HPC业务营收约为84.37亿美元，季环比增长17%。先进制程3nm营收增长至29.4亿美元，季度环比增速高达184%。台积电预计AI业务仍将保持中高速增长，带动公司HPC业务/N3制程营收及COWOS先进封装产能需求上行。
　　投资建议
　　AI大模型的持续优化及多样化AI应用终端的入市商用将会持续提升全球算力需求，推动新一轮AI基础设施建设的开启，将带动高性能以太网交换机、路由器、先进存储产品、GPU等多种半导体硬件的市场需求。传统消费电子领域复苏在望，半导体产业库存去化已有显著成效，需求端消费电子、工业领域的回暖迹象渐显。晶圆代工行业的竞争加剧，2024年上半年价格预计持续下调，利好上游IC设计企业。建议持续关注半导体行业，维持行业“增持”评级。
　　风险提示
　　下游市场需求不足；研发进展不及预期；宏观政策变化不及预期。