本报告导读：
　　CES2024作为全球消费电子盛会，半导体以及AIPC、VR/AR、汽车和机器人等终端技术创新持续，AI不仅贯穿展会，更将成为全球科技的风向标。
　　摘要：
　　投资建议：2024年CES展会上AI概念成为主线，全球科技厂商有望在本轮AI浪潮中持续充分收益。推荐标的英伟达（NVDA.US）、高通（QCOM.US）、微软（MSFT.US）、亚马逊（AMZN.US）、谷歌（GOOGL.US）、禾赛（HSAI.US）、联想集团（0992.HK），受益标的AMD（AMD.US）、Intel（INTC.US）。
　　AI芯片：存量竞争与增量市场的开拓持续。英伟达全面布局AI应用，带来全新GeForce RTXSUPER桌面端GPU，并推出ACE微服务；英特尔强化AI处理能力，酷睿移动端处理器HX、U系列与桌面端三系列新品上市，覆盖高性能、办公场景；AMD 8000G系列APU整体最高算力可达39 TOPS，提升桌面办公体验，Ryzen Z1 Series系列的处理器，谋求开拓掌机市场空间。我们认为，芯片巨头之间既有传统存量市场竞争，也有新领域的争夺，英伟达谋求全面布局，英特尔和AMD则在巩固优势基础上再开拓新市场。
　　AI终端：AIPC引来全面爆发，生成式AI应用落地将助推更多智能终端技术迭代。联想、华硕、戴尔、惠普等PC芯片均搭载英特尔酷睿Ultra处理器，加速AI工作负载和运行基于云AI的诸多应用程序。其中，联想作为AIPC领域领军者，携全球首款商务AIPC——ThinkPad X1 Carbon AI亮相，在AIPC元年率先吹响号角。我们认为AIPC有望成为首个大批量落地的AI终端，随着未来生成式AI的更多应用落地，将驱动包含手机、AR/VR等更多终端技术迭代。
　　汽车：激光雷达聚焦远距探测，车载芯片新玩家入局。车载传感器领域，禾赛AT512和速腾聚创M3激光雷达，均具备300m的超远测距能力，面向高阶智驾场景，激光雷达产品持续聚焦前向远距探测。智驾芯片方面，芯片巨头入局汽车终端，英特尔推出AI增强型软件定义车载SoC，AMD展示最新两款7nm车规级芯片：Versal Edge和Ryzen V2000A。英伟达和高通在车用芯片领域的地位持续巩固，分别推出DRIVEThor超级芯片和骁龙数字底盘和全新舱驾一体FlexSOC，高算力芯片持续落地汽车终端，跨域融合将成为汽车电子电气架构发展趋势。我们认为，未来L3级别自动驾驶落地进度加速驱动激光雷达和智驾芯片需求爆发，市场竞争或将进一步加剧。
　　风险提示：AI技术落地和推进不及预期；地缘政治限制芯片自由贸易；科技行业受宏观经济周期影响风险；芯片行业竞争风险加剧等。