核心观点
　　本周核心观点与重点要闻回顾
　　HBM：三星购买设备推进HBM生产，HBM产业链有望持续受益。三星订购数十台热压（TC）键合机，其为制造高带宽内存和DDR5的必备设备，三星2024年可能会专注于先进DRAM的生产。我们认为，各大存储厂持续积极推进HBM生产，HBM产业链有望持续受益。
　　AIPC：Canalys预计27年AIPC占比将达60%，相关产业链有望持续受益。根据Canalys报告，在2024年出货的PC中，AIPC占比将会接近五分之一，预计到2027年比例将增长到60%以上。我们认为，AIPC渗透率有望加速提升，相关产业链有望持续受益。
　　存储芯片：TrendForce预估Q1 NAND涨幅约15~20%，相关产业链有望持续受益。买方持续扩大NANDFlash产品采购以建立安全库存水位，而供应商为减少亏损，对于推高价格势在必行，预估2024年第一季NANDFlash合约价季涨幅约15~20%。我们认为，存储芯片价格有望继续回升，相关产业链有望持续受益。
　　先进封装：台积电将继续扩大CoWoS产能，相关产业链有望持续受益。为响应英伟达及AMD对先进封装的强劲需求，台积电将持续扩大CoWoS等先进封装产能。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。
　　市场行情回顾
　　本周（1.8-1.12），A股申万电子指数下跌4.31%，整体跑输沪深300指数2.96pct，跑输创业板综指数2.87pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：元件(-3.24%)、其他电子II(-3.42%)、光学光电子(-3.46%)、电子化学品II(-4.01%)、消费电子(-4.75%)、半导体(-4.77%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持强势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：道琼斯美国科技(5.02%)、纳斯达克(3.09%)、费城半导体(3.02%)、台湾电子(0.64%)、恒生科技(-3.39%)、申万电子(-4.31%)。
　　投资建议
　　本周我们继续看好受益先进算力芯片发布的HBM产业链、受益AI赋能的AIPC产业链、以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线。
　　HBM：受益于英伟达发布H200算力芯片，HBM产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；
　　AIPC：受益于AI赋能带来的创新体验和销量提升，相关产业链有望加速受益，建议关注龙芯中科、春秋电子、智微智能、华勤技术等；
　　存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM与DDR5需求上升，存储产业链有望实现探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等；
　　先进封装：半导体大厂持续布局先进封装，产业链相关公司有望受益并迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。