高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在CES 2024上表示，整合生成式人工智能功能的智能手机可能在2024年创造出新的升级周期。英伟达推出了GeForceRTX 4080 SUPER等三款带有额外组件的新显卡，使游戏玩家、设计师和其他计算机用户能够在PC上更好地利用AI。AI投资热潮下，各大科技巨头积极将AI大模型应用在手机、PC、可穿戴设备等终端，AIPC、AI手机、智能眼镜和边缘侧AI渗透有望加速，推荐电芯龙头珠海冠宇、深耕智能物联领域的海康威视，建议关注通富微电、莱宝高科。慧与科技1月9日公告称，作为数据中心硬件制造商，将以140亿美元全现金收购瞻博网络，瞻博网络的核心产品包括路由器和交换机等，在数据中心领域有着优质解决方案。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升，建议关注全球服务器ODM龙头工业富联、AI芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息（兴业证券科创板做市公司）、高速PCB龙头沪电股份、封装基板厂商兴森科技和深南电路、内存接口芯片龙头澜起科技（兴业证券科创板做市公司）、聚辰股份等。
　　美国半导体行业协会（SIA）1月9日宣布，2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%，比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。今明年晶圆厂存储厂保持有序扩产，国产化进展仍在加速。我们认为未来3年国产化仍然是行业最强主线之一，国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将带动半导体设备行业持续景气，设备的零组件、半导体材料景气度也有望触底回升，建议关注北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、新莱应材、英杰电气、安集科技、广钢气体、鼎龙股份等。同时，以CoWoS为代表的先进封装技术，卡位AI产业趋势，成长空间广阔，产业链相关的核心设备和材料厂商也值得重视，建议关注兴森科技、天承科技、华海诚科、鼎龙股份、强力新材、芯碁微装、盛美上海（兴业证券科创板做市公司）、长川科技等。
　　据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管适逢传统淡季需求呈现下降趋势，但为避免缺货，买方持续扩大NANDFlash产品采购以建立安全库存水位，而供应商为减少亏损，对于推高价格势在必行，预估2024年第一季度NANDFlash合约价季涨幅约15~20%。经历两年时间的下行周期，以被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域库存去化基本完成或接近尾声，在手机、PC补库和AI需求拉动下，部分品类价格和稼动率已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段，相关公司业绩逐渐迎来拐点。其中被动元器件建议重点关注顺络电子、三环集团、洁美科技等，建议关注泰晶科技等；射频芯片重点关注卓胜微，建议关注唯捷创芯等，三季报表现亮眼；存储价格触底回升，建议关注国内存储芯片龙头兆易创新和北京君正；数字SoC芯片领域建议关注中科蓝讯、晶晨股份和恒玄科技，也有望受益AI入口的爆发；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等，未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。
　　苹果宣布，Vision Pro将于美国太平洋时间2月2日星期五通过全美所有苹果零售店及美国苹果在线商店发售，预购则当地时间1月19日早上5点开始。全球智能机+笔电市场需求逐渐回暖，复苏确定性高。消费电子板块增量在于以穿戴为代表的新品，苹果2023年成功发布其首款MR产品，代表消费电子进入空间计算时代，MR是下一轮行情主线。建议重点关注以下方向：1）受益于手机和电脑需求复苏，业绩弹性较大的优质标的，2）未来业绩能受益于下游客户创新的标的，包括XR和手机的微创新。建议投资者关注受益于需求复苏和进入新一轮创新周期的消费电子龙头，如立讯精密、长盈精密、珠海冠宇、奥比中光-UW、传音控股（兴业证券科创板做市公司）、蓝特光学、杰普特、智立方等。
　　风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。传音控股、澜起科技、海光信息、盛美上海为兴业证券科创板做市公司