投资要点：2025E全球先进封装的市场规模预计将达420亿美元。
　　2024E全球智能手机出货量预计将同比增3.8%。根据IDC数据，23Q3全球智能手机的出货量有所改善，在库存没有进一步增加的情况下，这使得有些渠道商、OEM厂商加强了对未来几个月的业务规划，预测23Q4全球智能手机出货量将同比增长7.3%。IDC修订了对2023E全年全球智能手机的销量预测，之前预计是将有4.7%的同比下滑，考虑到23Q4预期情况有所改善，因此预计2023E全年全球智能手机出货量将同比下滑3.5%左右；与此同时，预测2024E全球智能手机出货量将同比增3.8%。
　　预计2028EAIPC将占据全球80%PC市场。Intel在近期组织的“AI无处不在”活动上，公司推出了Intel CoreTMUltra移动处理器，这将为移动平台、边缘计算提供全新的高效的、世界级的计算/图形性能以及最佳的AI体验。这款CoreUltra移动处理器将为全球首批AIPC领域最为领先的230多个顶尖合作伙伴提供支持，包括Acer、ASUS、DELL、Dynabook、Google Chromebook、HP、Lenovo、LG、微软Surface、MSI、三星等。公司的执行副总裁Michelle JohnstonHolthaus提到“Intel Core Ultra的推出，代表英特尔在PC上实现人工智能的无与伦比的规模和速度，预计到2028E全球PC市场的80%将被AIPC占据。”
　　先进封装市场规模2025E预计将达到420亿美元。主流的先进封装工艺包括倒装焊、晶圆级封装、扇出型封装、2.5D封装、3D封装以及Chiplet封装等，根据通富微电《2022年年报》援引Yole预测数据，预计到2025年全球先进封装市场规模预计将达到420亿美元。通富微电不断加大Chiplet等先进封装技术创新研发投入，通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已实现量产。长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOITM系列等）。
　　行业观点及投资建议：我们认为伴随未来高性能计算、AIPC等的需求不断增加，先进封装技术的市场规模将不断扩大，看好在先进封装技术领域不断积累技术、实现技术突破的相关公司，建议关注先进封装产业链的封测代工厂、设备公司、材料公司等的投资机会，包括长电科技、通富微电、盛美上海、光力科技、华海诚科、德邦科技等。
　　风险提示：技术研发进度不及预期、下游市场的需求发展不及预期、客户拓展进展缓慢、市场竞争格局恶化等。