【板块走势】
　　本周（12.18-12.24）中信通信板块下跌3.47%，其中通信设备制造下跌4.55%，增值服务下跌5.58%，电信运营上涨0.47%，同期沪深300指数下跌0.13%，中小板指数下跌1.95%，创业板指数下跌1.23%。
　　【周观投资】
　　周观点：光模块方面，伴随硅光模块逐渐起量，硅光设备稀缺性凸显，罗博特科收购光电子封测行业领先设备提供商ficonTEC，有望深度受益；天孚通信2023年限制性股票激励计划首次授予落地，股价压制因素解除，持续重点推荐。高速线缆方面，Lightcounting预计未来五年高速线缆的销售额将增长一倍多，到2028年将达到28亿美元，有源电缆（AEC）的市场份额将逐步扩大。
　　伴随技术成熟度不断提高，硅光模块份额有望突破，高精度叠加高度自动化要求凸显制造设备稀缺性。对比普通光模块，硅光模块具有低功耗、高集成和高速率等优势，高速光模块行业需求爆发式增长下，高端光芯片供给或有紧缺，硅光方案目前在短距离通信场景研发较为成熟，未来份额有望实现突破，进一步明确光模块行业未来长期成长性。硅光模块对封装设备具有更高要求：①贴片：传统光模块元件尺寸较大，硅光模块需要更精密和高度自动化的贴片技术来处理微小的光电元件及集成电路。②耦合：传统光模块使用较大的光纤和波导，硅光波导尺寸更小，需要更高精度的对准设备。③封测：传统光模块重点测试光信号的传输质量，硅光模块需要专门的测试设备来评估光与电信号的互转效率、带宽等光电特性。罗博特科拟收购ficonTEC，标的公司是光电子封测行业重要的设备提供商，主要产品包括光电子器件全自动组装设备、高精度光纤耦合设备、光芯片贴装设备、芯片及晶圆级测试、视觉检测、芯片堆叠设备等，具有丰富的产品设计和生产经验，在全球范围内累计交付设备超过1,000台，客户涵盖Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Veloydne、Lumentem、华为等一批全球知名的半导体、光通信、激光雷达等行业龙头企业，在业内具有较高的知名度和行业地位。伴随硅光模块逐渐起量，公司作为光电子封测设备稀缺供应商有望深度受益。
　　天孚通信2023年限制性股票激励计划首次授予落地，股价压制因素解除。公司于2023年12月22日召开2023年第四次临时股东大会，审议通过了《关于向公司2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，同意以2023年12月22日为首次授予日，以39.66元/股的授予价格向符合授予条件的399名激励对象授予250.30万股限制性股票，激励对象包括高层管理人员和核心技术人员。预计授予的权益费用总额为13,366.28万元，该等费用总额作为公司本次股权激励计划的激励成本将在本次激励计划的实施过程中按照归属比例进行分期确认，预计2023-2026年分别摊销723.77万元、8239.99万元、3175.95亿元和1226.57万元。限制性股票授予落地，公司股价压制因素解除，持续重点推荐。
　　市场研究机构LightCounting表示，有源电缆（AEC）的市场份额将逐步扩大。Lightcounting预计未来五年高速线缆的销售额将增长一倍多，到2028年将达到28亿美元；其中，2024-2028年AOC的销售额将以15%的年复合增长率增长，但DAC和AEC的销售额将分别以25%和45%的年复合增长率增长，因此到2028年，AOC的市场份额将有所下降。
　　周重点推荐：中际旭创、新易盛、天孚通信、中瓷电子、鼎通科技。
　　风险提示：国际关系紧张；产品升级进度不及预期；市场竞争加剧。