英特尔正式推出基于Meteor Lake架构的第一代英特尔酷睿Ultra处理器，为移动平台和边缘计算带来出色的计算和图形性能以及非凡的AIPC体验，并宣布将与主流OEM伙伴推出230余款机型，开启AIPC新纪元，同时在发布会上展示了来自23家国内ISV软件厂商的AI功能和离线运行AIGC的应用。IDC预测AIPC新机装配比例将于2027年达到81%，预计AIPC渗透率快速提高将拉动一波换机需求。看好电芯龙头珠海冠宇，建议关注通富微电、莱宝高科等。英特尔还发布了面向服务器、数据中心的第五代至强可扩展处理器，以及AI芯片Gaudi 3，将用于深度学习和大型生成式AI模型。云端算力需求有望继续提升，看好算力产业链价值量有大幅提升的环节，建议关注全球服务器ODM龙头工业富联、AI芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息、高速PCB龙头沪电股份、封装基板厂商兴森科技和深南电路、内存接口芯片龙头澜起科技（兴业证券科创板做市公司）、聚辰股份等。
　　SEMI（国际半导体产业协会）公布整体OEM半导体设备预测年终报告，显示2023年全球半导体制造设备销售总额将达1,000亿美元，较2022年减少6.1%；但在前段及后段制程推动下，SEMI也预估，半导体制造设备销售预期于2024年回升，并在2025年创下1,240亿美元新高。明后年晶圆厂存储厂保持有序扩产，国产化进展仍在加速。我们认为未来3年国产化仍然是行业最强主线之一，国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将带动半导体设备行业持续景气，设备的零组件、半导体材料景气度也有望触底回升，建议关注北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、新莱应材、英杰电气、安集科技、广钢气体、鼎龙股份等。同时，以CoWoS为代表的先进封装技术，卡位AI产业趋势，成长空间广阔，产业链相关的核心设备和材料厂商也值得重视，建议关注兴森科技、天承科技、华海诚科、鼎龙股份、强力新材、芯碁微装、盛美上海、长川科技等。
　　群联11月整体NAND储存位元数总出货量的年成长率超过80%，为历史同期新高。群联表示，整体市场需求有逐渐缓步回升，加上NAND市场价格回稳涨价的趋势确认，有效刺激客户依市场需求状况，逐步回补库存。经历两年时间的下行周期，以被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域库存去化基本完成或接近尾声，在手机、PC补库和AI需求拉动下，部分品类价格和稼动率已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段，相关公司业绩逐渐迎来拐点。其中被动元器件建议重点关注顺络电子、三环集团、洁美科技等，建议关注泰晶科技等；射频芯片重点关注卓胜微，建议关注唯捷创芯等，三季报表现亮眼；存储价格触底回升，建议关注国内存储芯片龙头兆易创新和北京君正；数字SoC芯片领域建议关注中科蓝讯、晶晨股份和恒玄科技，也有望受益AI入口的爆发；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等，未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。
　　全球智能机+笔电市场需求逐渐回暖，复苏确定性高。消费电子板块增量在于以穿戴为代表的新品，苹果今年成功发布其首款MR产品，代表消费电子进入空间计算时代，MR是下一轮行情主线。建议重点关注以下方向：1）受益于手机和电脑需求复苏，业绩弹性较大的优质标的，2）未来业绩能受益于下游客户创新的标的，包括XR和手机的微创新。建议投资者关注受益于需求复苏和进入新一轮创新周期的消费电子龙头，如立讯精密、长盈精密、珠海冠宇、奥比中光-UW、传音控股（兴业证券科创板做市公司）、蓝特光学、杰普特、智立方等。
　　风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。传音控股、澜起科技为兴业证券科创板做市公司，奥迪威为兴业证券新三板做市公司。