AI浪潮驱动硬件需求，先进封装与算力芯片出货提速：由于算力基建对于算力芯片、光通信、高带宽内存等强劲需求，2023年迄今(1月3日-12月1日)费城半导体指数上涨48%，同期标普500指数上涨20%、纳斯达克指数上涨37%。随着AI应用流量回升、模型能力演化、AI生态持续扩张，我们看好明年相关硬件的供需两端持续提升，尤其是先进封装赛道，除了CoWoS的产能需求明年有望倍增，HBM等高性能产品的市场需求及技术演进方兴未艾，有望成为半导体行业的核心关注点。
　　关注算力芯片与数据通信硬件机会。根据Yole报告，2022-2028年AI服务器数量占比将从个位数升至高于18%。随着算力驱动高速数据通信发展，以太网架构将持续挑战InfiniBand在集群训练的主流地位，其高性价比的优势有助提升高端光模块渗透率，LightCounting预测，2024年以太网光模块的销售额将同比增长近30%，其中400G/800G光模块是未来两年的主要驱动。
　　AI硬件驱动先进封装发展，关注晶圆代工、HBM、封装设备等供应链环节。先进封装是突破芯片间数据传输的速度瓶颈及功耗效率的重要途经，台积电、三星、SK-海力士等龙头均宣布先进封装扩产计划，根据Yole预测，其市场规模在2022-2028年CAGR达10.6%。与此同时，Yole预估AI服务器DRAM的位元需求量在2021-2028年CAGR将为47%，其中HBM出货量将从2022年的2EB增至2028年的30EB，将同步推动先进封装设备需求，尤其是过程控制、量测与键合等设备，有望叠加技术升级的价值量提升。
　　硬件或周期性回暖，市场空间得到长期驱动。终端硬件产品与半导体行业在2023年下半年出现库存低位等早期复苏信号。AI服务器的出货量在未来一年将随着CoWoS产能释放而强劲增长。Digitimes预计2024年高端AI服务器出货量将达33.7万台，同比增速约102%。从设备的换机周期来看，Canalys预计2027年AIPC出货量将占比达到PC总出货量60%以上，加快消费终端换机周期并提升设备价值量。长期来看，大模型的视觉解析能力，将加速XR的场景拓展，以及自动驾驶/机器人的商用时程。
　　投资建议：我们看好AI基础建设明年持续驱动计算芯片与数据通信芯片，建议关注龙头公司英伟达（NVDA.O）、以及超威半导体（AMD.O）、英特尔（INTC.O）、博通（AVGO.O）、迈威尔（MRVL.O）；AI服务器建议关注品牌商与代工方Supermicro（SMCI.O）、联想集团（00992.HK）、纬创（3231.TW）、广达（2382.TW）。消费电子及AI终端方面，建议关注苹果（AAPL.O）、高通（QCOM.O）、联发科（2454.TW）、小米集团（01810.HK）、比亚迪电子（00285.HK）、高伟电子（01415.HK）。
　　此外，先进封装是2024年半导体行业重要驱动，产业链建议关注全球代工龙头台积电（TSM.N）、封测龙头日月光（3711.TW）、国内晶圆代工龙头中芯国际（00981.HK）；HBM龙头SK-海力士（000660.KS）和内存控制器IP龙头蓝博士半导体（RMBS.O）；相关设备商建议关注康特科技（CAMT.O）、Onto Innovation（ONTO.N）、Nova（NVMI.O）、BESemiconductor（BESI.AS）、维易科精密仪器（VECO.O）。
　　风险提示：AI市场商业化不及预期、地缘政治及出口管制风险、先进封装扩产进度不及预期风险