东南亚半导体：封测及设备重要基地，未来受益于全球产业链重构
　　以马来西亚、新加坡为代表的东南亚各国是全球半导体产业链的重要一环。在全球各国对半导体供应链安全不断提出新要求的大背景下，东南亚作为可以同时向多个地域供货的区域，重要性日益受到业界重视。根据UNCTAD，和2019年相比，2021年域外企业在东南亚的半导体相关绿地投资已经增长了近3倍，我们认为1）马来西亚的封测产业，2）新加坡的晶圆代工有望实现快于行业平均的较高增长。全球积极布局的企业包括：1）域外半导体企业，如格罗方德、联电、长电、通富等制造企业；2）东南亚快速成长的本土企业，如AEM、UTAC、Inari、Vitrox、HANAGroup等。
　　新加坡：内外双轮驱动，逐步形成完整半导体产业链
　　新加坡自1960s起开始涉足半导体产业，1987年本土晶圆代工企业特许（Chartered）半导体成立，2009年是仅次于台积电和联电的全球第三大晶圆代工企业，2009年被格罗方德母公司收购并整合。1997年本土封测企业UTAC成立。过去60年，凭借优越的地理位置、出色的劳动力素质以及良好的商业环境等优势，新加坡也吸引了英飞凌、联电、日月光等半导体巨头前来建立生产基地。依托内外双维度发展，新加坡目前形成了完整半导体产业链，涵盖上游设备/材料，及从设计、晶圆制造到封测的全环节。格罗方德、联电、Soitec等海外企业及SiliconBox等本土企业宣布加大投资扩产。
　　马来西亚：全球后道封测重镇，海外企业持续加码
　　马来西亚为全球半导体封测重镇，根据MSIA，2022年马来西亚在全球封测产业的份额约13%。根据ITC，2022年马来西亚反超新加坡成为东盟第一大半导体净出口国。马来西亚半导体工厂主要聚集于西岛北部的槟城州和吉打州以及南部森美兰州等地，其中槟城州是马来西亚最大半导体产业聚集地，2022年底已聚集了英特尔、美光、西部数据、日月光、通富微电、ADI等上千家电子企业。此外，马来西亚本土也拥有Inari、MPI、Unisem等知名半导体封测企业。近期Intel、日月光、TI等多家海外企业宣布在马来西亚的后道封测产能扩张计划，马来西亚在全球封测环节重要性或加速提升。
　　泰国：全球重要的硬盘生产及出口国
　　泰国半导体行业兴起于上世纪80年代，得益于泰国政府出口结构转型和承接美日半导体产业链转移，泰国积极承接和发展硬盘产业，代表性企业包括希捷、西数、东芝等硬盘企业。据中国经贸网，泰国2020是全球第二大硬盘出口国和生产国。希捷（泰国）自1983年设立以来，先后在Teparuk和Korat进行投资设厂，并持续扩大Korat工厂的产能。西数2001年通过收购富士通工厂进入泰国，经过20年来的投资扩产，2022年底泰国工厂占西数硬盘总产能的60%以上。泰国本土半导体企业相对较少，主要包括HANA、Stars等封测代工企业，以及Silicon Craft等芯片设计企业。
　　越南：美国市场重要的芯片进口来源地，持续深化与美国的合作
　　越南近年来电子制造业快速发展，自2012年以来一直保持东盟中最大的半导体进口国地位。而越南半导体产业发展经历起伏，2004年后Intel等海外企业陆续前来建厂带动越南半导体逐步复苏。目前，由于近年来美国对于芯片进口来源多样化的诉求，越南对美国的芯片出口额快速增长。2022年越南已成为仅次于马来西亚、中国台湾的美国第三大芯片出口国家/地区。2023年9月10日，据白宫声明，美越两国建立新的半导体合作伙伴关系。目前，Intel、Amkor等美国企业继续加大在越南的半导体后道工厂的投资。
　　风险提示：中美贸易摩擦加剧的风险，半导体周期下行的风险。