本周(11月06日-11月10日)，纳斯达克指数收盘13,798.11点，较上周环比上升2.4%，标普500指数同期环比上升1.3%。硬件端，费城半导体指数较上周环比上升4.0%，主要受台积电、英伟达、AMD、博通等AI硬件龙头拉动；软件端，BVPCloudIndex较上周环比上升0.2%；纳斯达克CTA人工智能和机器人指数较上周环比下滑0.2%。
　　人工智能：OpenAI举办开发者大会，AI大模型生态与货币化路径逐步成熟。本周OpenAI举办开发者大会，发布GPT4升级版GPT-4 Turbo，提升性能并增加外部数据库等功能，输入、输出token价格分别下降为原来的1/3、1/2，此外，公司即将上线GPTStore，允许开发者分享定制GPT并获取收入，我们看好OpenAI平台生态建设与货币化路径前景，也看好OpenAI模式创新对其他大模型竞争者起到的鲇鱼效应和示范作用。预计科技龙头将持续投入大模型研发活动和基础建设，继续看好AI市场活跃度上行和AI硬件需求的可持续性。
　　半导体：AI硬件需求高增，光通信、先进封装设备订单增长。本周AI硬件供应链公司发布业绩，受益于AI基建、CoWoS先进封装、HBM高带宽内存扩产，光通信、先进封装设备公司获增量AI相关订单。重点公司季度业绩：光通信方面，Coherent收入10.53亿美元（YoY-21.7%，QoQ-12.6%)，应用光电6,255万美元（YoY+10.3%,QoQ+50.3%），Lumentum收入3.18亿美元（YoY-37.3%，QoQ-14.3%)，各公司均表示云服务商等AI客户对800G等光通信产品需求强劲；先进封装设备方面，Veeco收入1.77亿美元（YoY+3.2%, QoQ+9.7%），Nova收入1.29亿美元（YoY-10.5%,QoQ+5.0%），Onto收入2.07亿美元（YoY-18.5%, QoQ+8.7%），AI芯片产能扩张驱动HBM客户、代工客户对先进封装设备需求，本季度部分设备商获AI相关新增订单；代工方面，台积电10月份收入2,432亿元新台币（YoY+15.7%, MoM+34.8%)，创历史新高，媒体称，除3nm受苹果新机需求推动外，4nm、5nm也受益于AI芯片及非苹果手机订单驱动，我们看好公司3nm、先进封装产能释放的业绩增长机会。
　　互联网和消费电子：亚马逊、Meta达成合作；平板电脑出现复苏迹象。电商方面，亚马逊、Meta宣布达成合作，亚马逊将在Meta旗下Instagram和Facebook平台投放广告以测试直接网购的功能；消费电子方面，三季度全球平板电脑出货量环比回升8%至3,300万台。
　　投资建议：近期AI市场活跃度提升，利好科技龙头及AI硬件供应链。建议关注人工智能带来的生态趋势，谷歌(GOOGL.O)、脸书(METAPLATFORMS) (META.O)、微软（MSFT.O）、腾讯控股(00700.HK)、阿里巴巴-SW(09988.HK)、百度集团(09888.HK)、英伟达(NVIDIA)(NVDA.O)、超威半导体（AMD.O）、英特尔（INTC.O）；AI硬件供应链预估将受AI基础建设、AI芯片扩产驱动，建议关注先进封装代工龙头台积电（TSM.N）、先进封装设备公司Camtek（CAMT.O）、Onto（ONTO.N）、Nova（NVMI.O）、Veeco（VECO.O）、BESemi（BESI.AS）、HBM高带宽存储芯片龙头SK-海力士（000660.KS）、数据通信供应商博通（AVGO.O）、迈威尔（MRVL.O）、Coherent（COHR.N）、Lumentum（LITE.O）、应用光电（AAOI.O）；以及消费电子谷底回升的龙头企业，包括比亚迪电子(00285.HK)、舜宇光学科技(02382.HK)、高伟电子(01415.HK)。
　　风险提示：1）AI应用落地不及预期；2）消费电子未能如期复苏；3）国际情势影响供应链正常运行