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　　事件：中芯国际发布2023年三季报，Q3公司收入16.2亿美元，环比+3.9%，处于指引中位，Q3出货量环比+9.5%，毛利率为19.8%，环比-0.5pct。平均产能利用率77.1%，环比-1.2pct。公司预计23Q4收入环比增长1%-3%，毛利率在16%-18%之间。上调2023年全年资本开支至75亿美元左右。
　　短期来看，今年主要晶圆大厂较少开启设备招标，展望2024年，我们认为随着主要晶圆厂稼动率逐渐恢复，国内一线晶圆厂扩产愈来愈近，半导体设备公司有望受益。2023年国内主要晶圆厂产能利用率较低，产能爬坡减缓，设备招标以二三线晶圆厂为主，同时叠加付款节奏等影响，部分设备公司合同负债金额出现一定波动。根据SEMI，2023年全球半导体设备支出将同比下降15%至840亿美元，2024年将同比增长15%至970亿美元，24年晶圆厂设备支出复苏一定程度上受益于半导体库存调整结束以及高性能计算和存储领域对半导体需求增强。展望2024年，我们认为随着主要晶圆厂稼动率恢复，国内一线晶圆厂扩产愈来愈近，国内半导体设备公司将受益。
　　半导体产业自主可控趋势明显，国产设备砥砺前行，加速研发和验证。2022年10月7日美国商务部工业与安全局发布对华实施先进计算和半导体制造的出口管制新规，2023年以来，荷兰、日本也先后发布管制新规或外贸法令，在此背景下，供应链自主可控已经达成共识。目前，国内已有部分企业在产品和技术上实现突破，例如中微公司、北方华创在刻蚀设备领域已经批量交付机台，拓荆科技的PECVD设备在国内一线晶圆厂得到广泛应用，热处理、清洗等设备国产化率已经相对较高。当前处于国产替代的黄金窗口期，未来几年晶圆大厂设备国产化率呈上升趋势，国产设备有望加速导入。
　　中国大陆本土晶圆代工产能仍未满足需求，大陆晶圆厂中长期看还有较大扩产空间。根据TechInsights，2022年中国大陆芯片市场规模为1640亿美元，而来自大陆本土生产的芯片仅300亿美元，芯片自给率约18%，本土晶圆代工产能仍未满足需求，大陆晶圆厂中长期看还有较大的扩产空间。
　　建议关注：
　　1）半导体设备和零部件：中微公司、北方华创、拓荆科技、精测电子、芯源微、新莱应材、英杰电气等；
　　2）半导体材料：彤程新材、华懋科技、安集科技、鼎龙股份、华特气体、凯美特气、金宏气体、沪硅产业等。
　　风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期；国产替代进度不及预期；海外政策风险