半导体设备/材料/封测/代工：根据TrendForce集邦微信公众号，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%。我们认为可关注半导体制造、设备方面国产替代机会；与此同时，高效能计算、AI等带动先进封装（CoWoS封装等）供不应求，呈现结构性投资机会。
　　 IC设计：数字IC方面，根据TrendForce集邦微信公众号，预计Q4 Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13~18%。NANDFlash方面，eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10~15%。展望24Q1，预计整体存储器的涨势将延续，不过由于传统淡季及春节工作日较少的原因，追价氛围或有一些降温，但目前预计明年Q1 Mobile DRAM及NANDFlash（eMMC、UFS）合约价仍会续涨，涨幅则视后续原厂是否维持保守的投产策略，以及终端支撑而定。模拟IC方面，我们认为，当前模拟芯片的景气度还处于调整之中，但是部分企业具备结构性机遇，此外，我们认为在半导体行业下行及当前竞争格局影响下，模拟IC厂商或将短期承压，但整体而言，国产模拟芯片渗透空间仍较为广阔，优质企业可在行业下行期坚守市场份额，并持续拓宽车规及工规市场。
　　功率半导：根据TrendForce集邦微信公众号，陆系晶圆代工业者有望获得更多切入机会，若中国大陆产能同时大量开出，将加剧全球功率器件代工竞争压力。
　　消费电子：我们认为，长期来看，智能网联汽车的大幕才刚刚开始，从A00级车到豪车都值得向电动化、智能化方向重新打磨升级。2023 年建议关注电动化、智能化渗透率提升逻辑明确的细分子板块。我们看好华为及MR产业链机遇。此外，CIS方面，随着历史库存去化临近尾声，我们预计相关产品盈利能力将逐步回升。
　　面板/LED：根据TrendForce集邦微信公众号，受消费性电子需求疲软影响，2023年搭载Mini LED背光技术的应用出货量预估将跌至1334万台，2024年则有望回归正成长，出货量预估1379万台。而在Mini LED终端产品渐趋平价化的趋势下，出货量预期会持续成长，至2027年预期可达3145万台，2023~2027年CAGR约23.9%。我们预计2023年面板行业将处于修复过程，产品价格呈先低后扬趋势。
　　风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。