情绪回暖，市场资金风险偏好向上，修复行情正在临近，在此背景下，我们认为国内新材料端企业的成长空间或将来自需求增量明确的景气赛道，建议围绕下半年业绩确定性和拐点，布局受益国产替代和自主可控、边际需求改善明确、行业量增下的紧缺环节、技术迭代带来盈利溢价等领域：1）半导体——OpenAI首届开发者或将有重大更新，中期看，预计AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛。具备韩国Fab厂供应能力的企业及先进封装环节有望率先受益，推荐联瑞新材、雅克科技、华特气体；设备零部件相关标的具备订单支撑，建议关注新莱应材、正帆科技，以及洁净室环节的美埃科技；2）消费电子——2023Q3消费电子基本面逐渐改善，全球智能手机出货量同比降幅仅为-0.3%，强alpha属性公司有望价值重估，推荐菲沃泰、八亿时空、莱特光电、瑞华泰。3）高端制造新材料：保守估计中国规划的卫星制造和卫星发射环节潜在市场规模有望达到3500亿元，我们看好基本面向好与卫星主题概念共振的材料标的，重点推荐有研新材、国瓷材料、斯瑞新材。4）合成生物学——上海市人民政府印发《上海市加快合成生物创新策源、打造高端生物制造产业集群行动方案（2023-2025年）》，政策推动下合成生物学行业产业化进程有望加速。此外医药板块有望迎来系统性景气度改善。建议关注川宁生物、万润股份、蓝晓科技、争光股份。
　　▍看好竞争格局好且行业景气度高的成长标的的业绩兑现。以中信证券研究部新材料组跟踪的新能源&电力材料、半导体&电子新材料、军工&高端制造新材料、生物合成&消费类材料公司为范围，上周（10月30日-11月3日）涨幅为1.7%，高于万得全A指数0.8%的涨幅，小盘风格占优。我们认为在竞争格局清晰的行业中，业绩展望性强且估值仍处于合理区间的成长标的仍有较明确的投资价值，我们看好半导体、消费电子、卫星互联网、合成生物学和医药、海风、核电等板块以及此类板块受事件催化的弹性空间，建议关注先进封装、消费电子新材料、卫星互联网新材料、生物类和医药材料、海风零部件、核电零部件等细分子行业，建议关注相关龙头标的与弹性标的。
　　▍半导体新材料：看好AI投资主线下算力、存储相关的新材料；看好零部件、洁净室相关标的。
　　政策方面：1）10月6日，据Reuters，美国商务部（BIS）或把42家“向俄罗斯出售芯片”的中国公司列入实体名单。美国方面认为，这些实体涉嫌为俄罗斯军事和国防工业提供美国原产集成电路，而俄罗斯将这些微电子技术用于导弹和无人机的精确制导系统。2）10月17日，BIS推出两篇文件，一篇针对AI计算及超算，一篇针对半导体设备，芯片管制进一步收紧：TPP（算力位宽乘积）、PD（性能密度）、晶体管数量达到一定水平以上均受限。此外，公告新增实体清单13家中国AI芯片公司，包括壁仞和摩尔线程等。
　　AI算力方面：1）10月4日，谷歌在纽约举行“Made by Google 2023”发布会，新机Pixel 8搭载自研的Tensor G3处理器，未来几个月或将推出个人助理的AI增强版本Assistant with Bard；2）10月7日，据readwrite，微软或将在十一月的年度开发者大会上推出首款AI芯片，目前这款芯片正在接受微软和OpenAI的测试；3）10月9日，工业和信息化部、中央网信办、教育部、国家卫生健康委、中国人民银行、国务院国资委等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，提出到2025年，我国算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达35%；存储力方面，存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达30%以上；4）近日，据机器之心微信公众号报道，OpenAI首席执行官SamAltman表示OpenAI将带来“一些非常棒的新东西”，用户CHOI表示OpenAI将公布ChatGPT的重大更新，包括全新的界面以及一些新功能：自定义聊天机器人、与谷歌和微软的连接器以及新的订阅模式。
　　存储芯片方面：1）10月6日，据Business Korea，三星认为目前NANDFlash供应价格过低，或将在2023年第四季度起调涨公司NANDFlash产品的合约价格，涨幅或将在10%以上；2）10月7日，据Digitimes，三星电子或将下调平泽三厂（P3）投资规模，并大幅下调DRAM及NANDFlash的扩产规模，NAND增设规模或将降至原定三分之一水准，加之目前三星持续转换先进制程，设备更换期间导致的自然减产效果或将扩大。3）10月27日，彭博社文章《USCan’t HaltSMIC, Huawei’s Tech Advances, Chip Guru Says》提到，浸没式光刻之父、前台积电副总林本坚在近期接受采访时表示，通过利用已经在使用的ASML设备，中芯国际应该能推进到下一代5nm工艺，除了努力尝试达到5nm以外，中国可能还会试验用新材料或先进封装来制造更强大的半导体。
　　中期看，我们预计AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有望成为四季度投资主线。具备韩国Fab厂供应能力的我国企业及先进封装环节有望率先受益。重点推