手机：高通、联发科、谷歌新芯片助力AI端侧运行。1)10月25日，高通在2023骁龙峰会上推出新一代移动芯片骁龙8 Gen3。骁龙8 Gen3是高通首款以生成式AI为设计理念的移动平台，支持多达100亿个参数的生成式AI模型。荣耀Magic6将搭载骁龙8 Gen3，可运行具备70亿参数的端侧LLM，还演示了AI视频创作。小米14系列全球首发骁龙8 Gen3。其AI子系统支持最新的大模型NPU端侧部署技术，可以让大模型在端侧运行。2）11月6日，联发科即将发布新款天玑旗舰芯片，此前联发科技官方微博宣布与VIVO在AI领域深度合作和联调，率先实现了10亿和70亿参数的AI大语言模型以及10亿参数AI视觉大模型在手机端侧的落地。3）10月4日，谷歌推出以AI为核心构建的手机Pixel 8和Pixel 8 Pro，在Google Tensor G3芯片支持下具备丰富的AI功能。
　　PC：高通XElite芯片、苹果M3芯片、英特尔AIPC加速计划开启AIPC时代。1）10月24日，高通2023骁龙峰会上推出PC芯片骁龙XElite。骁龙XElite专为人工智能打造，能够在设备上运行具有超过130亿个参数的生成式AI模型，并有比竞争对手快4.5倍的AI处理能力。据高通预计从2024年中期开始，领先的OEM厂商将推出搭载骁龙XElite的PC。2）10月30日，苹果发布是业界首批个人电脑3纳米芯片M3系列。搭载全新问世的新一代图形处理器架构，采用速度更快的中央处理器和神经网络引擎，支持更大的统一内存。可运行包含数十亿个参数的Transformer模型。
　　引入增强型神经网络引擎，用于加速机器学习，与M1系列芯片相比带来最高达60%的速度提升。3）10月19日，英特尔宣布启动其AIPC加速计划，以加速AI在客户端计算产业的发展速度，计划将在2025年前为超过1亿台PC带来人工智能（AI）特性通过与超过100家ISV合作伙伴深度合作，并集合300余项AI加速功能，英特尔将在音频效果、内容创建、游戏、安全、直播、视频协作等方面继续强化PC的体验。
　　其他：高通音频芯片内置AI功能，亚马逊升级Alexa智能家居体验，Meta仿真平台研究室内人机交互。1）高通骁龙峰会上发布S7和S7 Pro Gen1音频芯片，为耳机和扬声器而设计，结合了高性能、低功耗计算、设备内置人工智能和先进的连接性，提供设备端人工智能和优质音频技术。2）9月21日，亚马逊宣布借助LLM的能力，提升了其智能家居助手Alexa的交互体验。3）10月21日，Meta发布发布Habitat 3.0，一个用于研究家庭环境中的协作人机交互任务的嵌入式人工智能仿真平台，可在家庭环境中实现多样化、高效且准确的人形模拟、人机交互以及人机协作任务。
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　　风险提示：AI技术迭代不及预期风险；经济下行超预期风险；行业竞争加剧风险。