>> 中信建投-计算机设备行业:海外AI再迎催化,关注大模型行业相关投资机会-231105
| 上传日期: |
2023/11/6 |
大小: |
1527KB |
| 格式: |
pdf 共12页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
强于大市 |
作者: |
于芳博 |
| 行业名称: |
计算机 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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核心观点 OpenAI首届开发者大会将于11月6日在旧金山举行,来自全国各地的数百名开发人员和Open AI团队将参与其中,据相关消息报道,开发者大会可能发布GPT-4等模型的新进展,主要包括:全新的界面以及一些新功能:自定义聊天机器人、新的订阅模式、新的API接口。OpenAI开发者大会不断加速大模型的落地进程,值得重点期待。同时,国内大模型近期也取得了显著突破,百度文心一言大模型专业版正式上线,成为国内首个面向C端收费的大模型产品。讯飞星火认知大模型核心能力进一步提升,全面对标ChatGPT。智谱AIChatGLM3、阿里云通义大模型也迎来重要更新。随着国内生成式AI产品的迅速迭代,大模型的商业化落地进程也会进一步加快,建议关注大模型行业的相关投资机会。 产业要闻 【苹果发布基于3纳米工艺的M3、M3 Pro和M3 Max芯片】 【工信部:人形机器人到2025年实现量产】 【联想加速AIPC体验:更先进的硬件解码、智能预测和生成技术】 持续关注: GPU:英伟达、超威半导体、海光信息等; FPGA:安路科技-U等; SoC:高通、全志科技等; 自然语言处理:科大讯飞等; 计算机视觉:商汤-W、格灵深瞳-U等; 自动驾驶:德赛西威、中科创达、均胜电子、光庭信息; 智慧交通:千方科技、万集科技; AI+工业:中控技术、华大九天、广立微、概伦电子等。 风险提示:北美经济衰退预期逐步增强,宏观环境存在较大的不确定性,国际环境变化影响供应链及海外拓展;芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付,公司出货不及预期。
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