结论与建议：
　　3Q23公司营收增长近46%、净利润增长21%，维持较快增长态势。并且公司合同负债环比继续微增，后续业绩增长确定性高。
　　展望未来，公司作为CMP（抛光）国内龙头，还积极布局减薄设备、晶圆再生业务，以及第三代半导体等领域，未来随着半导体行业景气回升及国内晶圆产线的扩张，公司业绩有望持续快速增长。预计公司2023-25年净利润7.6亿元、9.9亿元和13.2亿元，同比增长51%、30%和34%，EPS分别为4.76元、6.21元和8.31元，目前股价对应2023-25年PE分别为43倍、33倍、25倍、给予买进建议。
　　3Q23业绩继续较快增长：2023年前三季公司实现营收18.4亿元,YOY增长62.4%;实现净利润5.6亿元,YOY增长64.5%,扣非后净利润4.6亿元，YOY增长72%，EPS3.55元。其中，第3季度单季公司实现营收6.1亿元,YOY增长45.6%，实现净利润1.9亿元，YOY增长20.8%。公司业绩符合预期。从毛利率来看，2023年上半年公司综合毛利率46.5%,较上年同期下降1个百分点。截止3Q23，公司合同负债12.7亿元，环比上季末微增，较上年同期增加20%，考虑到前三季公司营收确认增长超过6成，合同负债额提升显示前三季公司在手订单量进一步增长。
　　2024年国产晶圆厂扩产可期：近期大基金二期注资145亿元，入股长鑫新桥存储技术有限公司，持股比例为33.14%，长鑫新桥注册资本从50亿元增加到439亿元，昭示合肥长鑫二期项目将逐步展开，预计FAB厂2期将进一步带动2024年国产半导体设备需求。
　　盈利预测：预计公司2023-25年净利润7.6亿元、9.9亿元和13.2亿元，同比增长51%、30%和34%，EPS分别为4.76元、6.21元和8.31元，目前股价对应2023-25年PE分别为43倍、33倍、25倍、给予买进建议。
　　风险提示：中美科技摩擦加剧，半导体设备需求不及预期