核心观点
　　公司为国内领先的半导体材料平台企业，公司产品主要有前驱体材料&SOD、硅微粉、电子特气、光刻胶、LDS等。其中前驱体为国内领先供应商，下游主要为存储企业，在国产化快速推进以及行业先进制程的推广驱动下，业务处于高景气度，同时随着全球存储周期见底复苏，以及AI对先进存储芯片需求的带动，公司前驱体有望快速放量。LNG板材方面，受地缘政治等因素影响，LNG板材需求爆发性增长，公司在手订单饱满。上半年，公司前驱体、板材业务收入同比分别增长36.57%、169.40%。
　　事件
　　公司发布2023年三季报
　　2023年前三季度公司营收为35.42亿元，同比增长11.84%；归母净利为4.81亿元，同比增长3.73%；扣非归母净利为4.85亿元，同比增长6.82%。Q1、Q2营收分别为10.71、12.52、12.19亿元，归母净利分别为1.73、1.68、1.39亿元，扣非归母净利分别为1.54、1.96、1.36亿元。
　　简评
　　前驱体、LNG板材业务景气，2023前三季度业绩稳增
　　2023年前三季度公司营收为35.42亿元，同比增长11.84%；归母净利为4.81亿元，同比增长3.73%；扣非归母净利为4.85亿元，同比增长6.82%。毛利率为31.86%，同比提升0.33pct，净利率为14.18，同比下降1.07pct。Q3收入为12.19亿元，环比减少2.64%，同比增长10.01%，归母净利为1.39亿元，同比下降23.45%，环比减少17.26%，扣非归母净利为1.36亿元，同比下降25.65%，环比减少30.61%，毛利率为30.70%，同比下降4.1pct，环比下降1.78pct，净利率为12.73%，同比下降4.25pct，环比下降1.09pct。2023年前三季度公司营收、净利双增，主要系公司发展电子材料和LNG保温绝热板材业务，前驱体与LNG板材业务收入增长。费用率方面，2023年前三季度，公司费用率为13.45%，同比增加1.31pct。销售、管理、研发、财务费用率分别为3.65%、7.67%、3.32%、-1.19%，同比分别+1.10pct、-1.07pct、+0.38pct、+0.9pct。其中Q3财务费用为-461万元，环比增加2501万元。
　　半导体国产化进展迅速，LNG板材业务高景气
　　公司前驱体成熟产品完全满足国内所有技术节点的客户需求，主流产品国内进入放量阶段，江苏先科宜兴生产基地今年具备本地化供应能力。光刻胶业务，公司为三星电子、LGDisplay、京东方、华星光电、惠科等知名面板供应商批量供应产品。自行研发的OLED用低温RGB光刻胶、CNT防静电材料已经正式量产，CMOS传感器用RGB光刻胶、先进封装RDL层用I-Line光刻胶等高端产品进行客户测试导入阶段，半导体制程光刻胶及SOC材料研发工作按计划推进中，并有产品进入测试导入阶段。电子特气业务方面，公司为三星电子、台积电、Intel、中芯国际、海力士及京东方等企业批量供应四氟化碳等产品，同时，随着国内特高压输变电项目的开展，公司工业用六氟化硫产品的销量得到提升。硅微粉业务方面，华飞电子一方面与住友电木、日立化成、德国汉高等原有客户保持良好的业务合作关系，同时积极开拓市场，高附加值产品的业务推进情况良好，部分产品已经实现批量销售。
　　LNG板材业务方面，2022年受俄乌战争、原油价格上涨等因素的影响，欧洲天然气动荡，加大对美进口，液化天然气贸易量的激增推动了LNG储运装备制造行业的爆发性增长。公司与沪东中华造船（集团）有限公司、江南造船有限责任公司、大连造船等船舶制造企业签订80多条LNG运输船及双燃料集装箱船的销售合同及有条件生效合同。同时，公司及控股子公司中标北京燃气天津南港LNG应急储备项目的6个22.5万方天然气储罐的采购和工程施工项目。公司为目前国内唯一一家通过GTT和船级社认证的LNG保温绝热板材供应商，拥有突破卡脖子的自主可控生产技术、先进的生产工艺和高度智能化的生产线，与国内外客户开展的深度合作。公司在手订单充足，长期盈利能力不断增强。2022年，公司LNG储运用增强型绝缘保温复合材料国产化项目基本建设完成，卡脖子项目RSB、FSB次屏蔽层材料研发获得突破性进展，并建成智能化生产线，进入产品认证阶段。公司在陆续完成、交付前期订单的同时，与下游船东及陆上储罐制造商保持密切友好沟通，为后续板材销售及获得工程施工项目奠定基础。
　　在建项目丰富，半导体材料业务持续强化
　　截至2023年三季度末，公司在建工程为18.04亿元，环比增长16.61%，在建工程/固定资产为109%，主要是母公司、江苏先科、华飞电子国产化项目新增投资。半导体业务方面，前驱体业务当前产能450吨/年，在建产能4-500吨/年，目前基建部分已完成90%，主要生产以及研发设备达到60%-70%；华飞电子新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目（年产10000吨球状、熔融电子封装基材）已有4条球形硅微粉生产线投产，预计2023年3月陆续完工，并与湖州南太湖新区管委会签署了合作协议书，雅克华飞拟通过引进当前国际最先进的生产线和生产工艺，建设形成年产3.9万吨半导体核心材料项目；新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂项目正有序推进，正胶与彩胶在建产能各9840吨。上述项目建成后将进