核心观点：
　　公司为国内领先的半导体材料平台企业，公司产品主要有前驱体材料&SOD、硅微粉、电子特气、光刻胶、LDS等。其中前驱体为国内领先供应商，下游主要为存储企业，在国产化快速推进以及行业先进制程的推广驱动下，业务处于高景气度，同时随着全球存储周期见底复苏，以及AI对先进存储芯片需求的带动，公司前驱体有望快速放量。LNG板材方面，受地缘政治等因素影响，LNG板材需求爆发性增长，公司在手订单饱满。上半年，公司前驱体、板材业务收入同比分别增长36.57%、169.40%。
　　事件
　　公司发布2023年半年报
　　2023年上半年公司营收为23.23亿元，同比增长12.82%；归母净利为3.41亿元，同比增长21.30%；扣非归母净利为3.49亿元，同比增长28.65%。Q1、Q2营收分别为10.71、12.52亿元，归母净利分别为1.73、1.68亿元，扣非归母净利分别为1.54、1.96亿元。
　　简评
　　前驱体、LNG板材业务高景气，2023Q2业绩稳增
　　上半年，公司大力发展电子材料和LNG保温绝热板材业务。通过调整经营策略，优化产品结构，稳定了优质客户，进一步拓展了市场。分业务来看，半导体化学材料实现收入6.44亿元，同比增长36.57%，上半年公司进一步布局芯片制造先进制程配套的前驱体材料，推出新High-K材料及超高/低温硅类产品，部分产品已经进入客户端测试，依托公司前驱体材料产品种类丰富的优势，在原有客户的基础上公司不断拓展新客户，产品导入顺利；光刻胶及配套试剂收入5.59亿元，同比减少20.60%，上半年，公司积极拓宽产品种类，努力实现面板用光刻胶全产品线覆盖；电子特气收入2.03亿元，同比减少7.95%；硅微粉收入0.84亿元，同比下降37.82%，受市场需求低迷及能源价格居高不下的影响，销售收入较去年同期有所下滑；LNG保温板材收入4.88亿元，同比增长169.40%，得益于下游造船厂业务的不断发展，公司保温绝热板材销售订单相应增加；LDS设备收入0.54亿元，同比增长25.33%，上半年，公司LDS输送系统的市场得到进一步开拓，国内市场占据领导地位，国外市场部分国家首次实现销售。上半年毛利率为32.48%，同比提升2.71pct；净利率为14.94%，同比提升0.62pct。
　　半导体国产化进展迅速，LNG板材业务高景气
　　前驱体成熟产品完全满足国内所有技术节点的客户需求，主流产品国内进入放量阶段，江苏先科宜兴生产基地今年具备本地化供应能力。光刻胶业务，公司为三星电子、LGDisplay、京东方、华星光电、惠科等知名面板供应商批量供应产品。自行研发的OLED用低温RGB光刻胶、CNT防静电材料已经正式量产，CMOS传感器用RGB光刻胶、先进封装RDL层用I-Line光刻胶等高端产品进行客户测试导入阶段，半导体制程光刻胶及SOC材料研发工作按计划推进中，并有产品进入测试导入阶段。电子特气业务方面，公司为三星电子、台积电、Intel、中芯国际、海力士及京东方等企业批量供应四氟化碳等产品，同时，随着国内特高压输变电项目的开展，公司工业用六氟化硫产品的销量得到提升。硅微粉业务方面，华飞电子一方面与住友电木、日立化成、德国汉高等原有客户保持良好的业务合作关系，同时积极开拓市场，高附加值产品的业务推进情况良好，部分产品已经实现批量销售。
　　LNG板材业务方面，2022年受俄乌战争、原油价格上涨等因素的影响，欧洲天然气动荡，加大对美进口，液化天然气贸易量的激增推动了LNG储运装备制造行业的爆发性增长。公司与沪东中华造船（集团）有限公司、江南造船有限责任公司、大连造船等船舶制造企业签订80多条LNG运输船及双燃料集装箱船的销售合同及有条件生效合同。同时，公司及控股子公司中标北京燃气天津南港LNG应急储备项目的6个22.5万方天然气储罐的采购和工程施工项目。公司为目前国内唯一一家通过GTT和船级社认证的LNG保温绝热板材供应商，拥有突破卡脖子的自主可控生产技术、先进的生产工艺和高度智能化的生产线，与国内外客户开展的深度合作。公司在手订单充足，长期盈利能力不断增强。2022年，公司LNG储运用增强型绝缘保温复合材料国产化项目基本建设完成，卡脖子项目RSB、FSB次屏蔽层材料研发获得突破性进展，并建成智能化生产线，进入产品认证阶段。公司在陆续完成、交付前期订单的同时，与下游船东及陆上储罐制造商保持密切友好沟通，为后续板材销售及获得工程施工项目奠定基础。
　　在建项目丰富，半导体材料业务持续强化
　　截至2023年二季度末，公司在建工程为15.47亿元，环比增长17.65%，在建工程/固定资产为97%，主要是母公司、江苏先科、华飞电子国产化项目新增投资。半导体业务方面，前驱体业务当前产能450吨/年，在建产能4-500吨/年，目前基建部分已完成90%，主要生产以及研发设备达到60%-70%；华飞电子新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目（年产10000吨球状、熔融电子封装基材）已有4条球形硅微粉生产线投产，预计2023年3月陆续完工，并与湖州南太湖新区管委会签署了合作协议书，雅克华飞拟通过引进当前国际最先进的生产线和生产工艺，