核心观点：
　　2023年Q1公司营收为10.71亿元，同比增长10.98%；归母净利为1.73亿元，同比增长16.4%。公司为国内领先的半导体材料平台企业，公司产品主要有前驱体材料&SOD、硅微粉、电子特气、光刻胶、LDS等。其中前驱体为国内领先供应商，在国产化快速推进以及行业先进制程的推广驱动下，业务处于高景气度。电子特气、光刻胶、LDS等其他半导体领域业务经营向好。LNG板材受地缘政治等因素影响，需求爆发性增长。
　　事件
　　公司发布2022年年报和2023年一季报
　　2022年公司营收为42.59亿元，同比增长12.61%；归母净利为5.24亿元，同比增长56.61%；扣非归母净利为5.54亿元，同比增长59.15%。
　　2023年Q1公司营收为10.71亿元，同比增长10.98%；归母净利为1.73亿元，同比增长16.4%。
　　简评
　　半导体材料持续发力，2023Q1业绩同比、环比稳增
　　2022年公司各业务稳健发展。分业务来看，半导体化学材料实现收入11.43亿元，同比增长35.30%，毛利率为50.26%，同比提升9.38pct，公司前驱体成熟产品，在国际领先的半导体客户实现量产供应多年，完全满足国内所有技术节点的客户需求，主流产品国内进入放量；光刻胶及配套试剂收入12.59亿元，同比增长3.59%，毛利率为18.12%，同比提升4.36pct；电子特气收入4.96亿元，同比增长26.68%，毛利率为36.87%，同比下降3.3pct，；硅微粉收入2.20亿元，同比下降5.24%，毛利率为20.82%，同比下降10.67pct；LNG保温板材收入4.03亿元，同比增长2.30%；LDS设备收入1.12亿元，同比增长7.01%。盈利能力方面，全年毛利率为31.21%，同比提升5.45pct；净利率为12.8%，同比提升3.78pct。
　　2023年一季度，公司前驱体业务持续向好，板材业务持续放量，截至一季度末，公司合同负债5.72亿元，同比增长32.02%，主要主要是收到LNG船厂预收款所致。2023Q1公司实现收入10.71亿元，同比增长10.98%，归母净利为1.73亿元，同比增长16.39%。毛利率为32.47%，同比提升0.62pct，环比提升2.18pct；净利率为16.25%，同比提升0.23pct。
　　半导体国产化进展迅速，LNG板材业务高景气
　　前驱体业务方面，公司产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、200X层以上NAND、逻辑芯片3
　　纳米的量产供应，前驱体成熟产品完全满足国内所有技术节点的客户需求，主流产品国内进入放量阶段，江苏先科宜兴生产基地今年具备本地化供应能力。光刻胶业务，公司为三星电子、LGDisplay、京东方、华星光电、惠科等知名面板供应商批量供应产品。自行研发的OLED用低温RGB光刻胶、CNT防静电材料已经正式量产，CMOS传感器用RGB光刻胶、先进封装RDL层用I-Line光刻胶等高端产品进行客户测试导入阶段，半导体制程光刻胶及SOC材料研发工作按计划推进中，并有产品进入测试导入阶段。电子特气业务方面，公司为三星电子、台积电、Intel、中芯国际、海力士及京东方等企业批量供应四氟化碳等产品，同时，随着国内特高压输变电项目的开展，公司工业用六氟化硫产品的销量得到提升。硅微粉业务方面，华飞电子一方面与住友电木、日立化成、德国汉高等原有客户保持良好的业务合作关系，同时积极开拓市场，高附加值产品的业务推进情况良好，部分产品已经实现批量销售。
　　LNG板材业务方面，2022年受俄乌战争、原油价格上涨等因素的影响，欧洲天然气动荡，加大对美进口，液化天然气贸易量的激增推动了LNG储运装备制造行业的爆发性增长。公司与沪东中华造船（集团）有限公司、江南造船有限责任公司、大连造船等船舶制造企业签订80多条LNG运输船及双燃料集装箱船的销售合同及有条件生效合同。同时，公司及控股子公司中标北京燃气天津南港LNG应急储备项目的6个22.5万方天然气储罐的采购和工程施工项目。公司为目前国内唯一一家通过GTT和船级社认证的LNG保温绝热板材供应商，拥有突破卡脖子的自主可控生产技术、先进的生产工艺和高度智能化的生产线，与国内外客户开展的深度合作。公司在手订单充足，长期盈利能力不断增强。2022年，公司LNG储运用增强型绝缘保温复合材料国产化项目基本建设完成，卡脖子项目RSB、FSB次屏蔽层材料研发获得突破性进展，并建成智能化生产线，进入产品认证阶段。
　　在建项目丰富，半导体材料业务持续强化
　　截至2023年一季度末，公司在建工程为13.15亿元，环比增长41.86%，同比增长41.83%，主要是母公司、江苏先科、华飞电子国产化项目新增投资。半导体业务方面，前驱体业务当前产能450吨/年，在建产能4-500吨/年，目前基建部分已完成90%，主要生产以及研发设备达到60%-70%；华飞电子新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目（年产10000吨球状、熔融电子封装基材）已有4条球形硅微粉生产线投产，预计2023年3月陆续完工，并与湖州南太湖新区管委会签署了合作协议书，雅克华飞拟通过引进当前国际最先进的生产线和生产工艺，建设形成年产3.9万吨半导体核心材料项目；新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂项目正有序推进，