>> 中信建投-雅克科技(002409)存储价格跌幅收窄,AI带动先进芯片需求提升,前驱体高景气-230714
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2023/7/14 |
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来源: |
中信建投 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
卢昊 |
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核心观点: 公司为国内领先的半导体材料平台企业,公司产品主要有前驱体材料&SOD、硅微粉、电子特气、光刻胶、LDS等。其中前驱体为国内领先供应商,下游主要为存储企业,在国产化快速推进以及行业先进制程的推广驱动下,业务处于高景气度,同时随着全球存储周期见底复苏,以及AI对先进存储芯片需求的带动,公司前驱体有望快速放量。LNG板材方面,受地缘政治等因素影响,LNG板材需求爆发性增长,公司在手订单饱满。 事件 据Wind,美光2023年第三财报营收为37.5亿美元,环比增长1.6%,净亏损18.96亿美元,环比收窄4.2亿美元。对于2023财年第四季度,美光预计营收在39亿美元(上下2亿美元范围内)。 据TrendForce,预计第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0-5%,NAND跌幅约为3-8%。 简评 美光业绩环比向好,存储价格跌幅逐步收窄,行业有望迎来复苏 DRAM方面,据TrendForce,受益于DRAM供应商陆续启动减产,加上季节性需求支撑,预期第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%。NAND方面,据TrendForce,原厂减产幅度持续扩大,下半年有季节性旺季需求支撑,但目前买方仍持保守的备货态度,预计第三季整体NANDFlash均价下跌约3~8%,第四季有望止跌回升。 此外,美光于6月28日发布Q3财报,实现营收37.5亿美元,环比增长1.60%,毛利率为-17.8pct,环比提升14.86pct,净利润为-18.96亿美元,环比收窄4.2亿美元。对于2023年第四季度,公司预计营收在39亿美元(上下2亿美元范围内)。 此外,据TrendForce,目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流,预计2023年全球HBM需求量将年增近六成,达到2.9亿GB,2024年将再增长30%。 公司前驱体产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、200X层以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。随着存储周期的见底复苏以及AI带动先进存储芯片需求提升,公司前驱体业务有望快速放量。 半导体国产化进展迅速,LNG板材业务高景气 前驱体成熟产品完全满足国内所有技术节点的客户需求,主流产品国内进入放量阶段,江苏先科宜兴生产基地今年具备本地化供应能力。光刻胶业务,公司为三星电子、LGDisplay、京东方、华星光电、惠科等知名面板供应商批量供应产品。自行研发的OLED用低温RGB光刻胶、CNT防静电材料已经正式量产,CMOS传感器用RGB光刻胶、先进封装RDL层用I-Line光刻胶等高端产品进行客户测试导入阶段,半导体制程光刻胶及SOC材料研发工作按计划推进中,并有产品进入测试导入阶段。电子特气业务方面,公司为三星电子、台积电、Intel、中芯国际、海力士及京东方等企业批量供应四氟化碳等产品,同时,随着国内特高压输变电项目的开展,公司工业用六氟化硫产品的销量得到提升。硅微粉业务方面,华飞电子一方面与住友电木、日立化成、德国汉高等原有客户保持良好的业务合作关系,同时积极开拓市场,高附加值产品的业务推进情况良好,部分产品已经实现批量销售。 LNG板材业务方面,2022年受俄乌战争、原油价格上涨等因素的影响,欧洲天然气动荡,加大对美进口,液化天然气贸易量的激增推动了LNG储运装备制造行业的爆发性增长。公司与沪东中华造船(集团)有限公司、江南造船有限责任公司、大连造船等船舶制造企业签订80多条LNG运输船及双燃料集装箱船的销售合同及有条件生效合同。同时,公司及控股子公司中标北京燃气天津南港LNG应急储备项目的6个22.5万方天然气储罐的采购和工程施工项目。公司为目前国内唯一一家通过GTT和船级社认证的LNG保温绝热板材供应商,拥有突破卡脖子的自主可控生产技术、先进的生产工艺和高度智能化的生产线,与国内外客户开展的深度合作。公司在手订单充足,长期盈利能力不断增强。2022年,公司LNG储运用增强型绝缘保温复合材料国产化项目基本建设完成,卡脖子项目RSB、FSB次屏蔽层材料研发获得突破性进展,并建成智能化生产线,进入产品认证阶段。 在建项目丰富,半导体材料业务持续强化 截至2023年一季度末,公司在建工程为13.15亿元,环比增长41.86%,同比增长41.83%,主要是母公司、江苏先科、华飞电子国产化项目新增投资。半导体业务方面,前驱体业务当前产能450吨/年,在建产能4-500吨/年,目前基建部分已完成90%,主要生产以及研发设备达到60%-70%;华飞电子新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目(年产10000吨球状、熔融电子封装基材)已有4条球形硅微粉生产线投产,预计2023年3月陆续完工,并与湖州南太湖新区管委会签署了合作协议书,雅克华飞拟通过引进当前国际最先进的生产线和生产工艺,建设形成年产3.9万吨半导体核心材料项目;新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂项目正有序推进,正胶与彩胶在建产能各9840吨。上述项目建成后将进一步强化公司半导体材料业务竞争力,保障产品供应,增强竞争力,为业绩增长注入持续动力。LNG板材方面,为满足国内新增LNG船的大规模放量,公司的第二工厂建设有续推进,预计在2023年底
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