全球领先的前驱体供应商，HBM及存储市场多重因素驱动增长：
　　半导体前驱体材料主要运用于高端制程的存储芯片和逻辑芯片制造以及OLED、光伏、工业领域等。公司是全球前驱体主要供应商，我们测算2022年全球市占率约为10%。当前存储器市场价格处于底部，供给格局边际逐步改善，上游材料有望充分受益于存储厂商下一轮景气周期扩产。前驱体市场需求端有望受益于AI及存储市场多因素驱动：
　　AI算力需求激增，拉动高带宽存储芯片HBM需求增长：AI算力需求指数级增长，HBM为高带宽需求提供更优解决方案。HBM相较传统存储芯片，对材料的单位消耗更高。据测算2023年HBM2e需求约为4800万颗，对应DRAM裸片需求约为3.84亿片。海力士、三星等厂商HBM订单饱满，近期均新增扩产规划。我们认为，未来HBM出货量伴随AI服务器出货量同步扩增，同时HBM产品迭代、堆叠DRAM密度提升，前驱体材料用量有望进一步提升。公司系海力士核心上游供应商，有望充分受益于HBM需求弹性。
　　存储器容量提升伴随制程升级,High-K前驱体需求提升：随着DRAM存储器容量不断提升，内部电容器数量增加，单个电容器尺寸缩小，电容器沟槽深宽比加大，前驱体用量增加。Dram存储器的制程同步升级，高制程产品占比提升，需要更高介电常数的材料，对应High-K前驱体需求增加。
　　NAND堆叠层数增加，前驱体用量提升：3DNAND使用多层垂直堆叠，密度高，功耗低，在相同尺寸下比2D容量更大。由于每一层NAND都要薄膜沉积工艺，前驱体用量将同步成倍增长。
　　LNG业务高景气周期，在手订单饱满：
　　LNG保温绝热板材是LNG核心围护系统材料，公司是国内唯一通过GTT和船级社认证并实现LNG板材量产的企业。公司在手订单充足,根据2022年年报,报告期内签订80多条LNG船及双燃料集装箱船合同，二期项目2023年底完工后产能预计将达30条船/年。受能源转型、地缘政治等多重因素叠加影响，全球LNG贸易量持续增长，我们预计近五年LNG船及储罐仍处于供不应求的景气上行周期，同时韩国船厂承接新订单产能不足，国内船厂产能扩充伴随技术升级，国产LNG船及储罐渗透率提升，带动公司LNG业务需求持续上行。
　　面板光刻胶龙头，多品类布局持续渗透：
　　公司通过收购科特美、LG彩胶事业部及color spacer和oc胶相关业务等，进一步增强面板光刻胶竞争优势，提升下游面板客户渗透率。截止2022年年报，CFPR彩色光刻胶、TFTPR正胶产能分别为3000吨/年和4800吨/年，新产能光刻胶满产将达2万吨。随着产能释放及下游OLED行业渗透率提升，面板光刻胶业务有望持续贡献业绩增量。
　　投资建议：
　　公司通过收并购整合，在前驱体、电子特气、硅微粉及面板光刻胶等领域多方位布局，有望充分受益于半导体材料供应链国产化。我们预计公司2023年-2025年收入分别为57.89/74.33/92.62亿元，归母净利润分别为8.56/11.92/15.06亿元。给予公司2024年PE35X的估值,对应目标价87.5元，给予买入-A投资评级。
　　风险提示：宏观环境风险、行业竞争风险、市场整合风险、汇率波动风险等。