事件描述
　　10月30日，公司发布2023年第三季度报告。根据公告，2023前三季度公司营业收入为28.26亿元，同比增长6.19%；归母净利润为4.50亿元，同比上升12.05%。
　　公司的终端用射频放大类芯片已完成WiFi、手机PA产品的开发
　　根据公司2023年9月26日发布的“关于收到客户年度框架招标采购通知的自愿性披露公告”，披露公司于近日收到客户的手机终端用射频芯片产品年度框架招标采购通知，采购周期为2023年半年度至2024年半年度。经公司初步测算，本次框架采购预计形成产品销售额1.01亿元，同比增长2,268.57%。
　　公司在射频集成电路领域掌握具有自主知识产权的核心技术，主要产品包括射频放大类芯片、射频控制类芯片和GaN射频模块，主要应用于移动通信基站领域，并积极向移动通信手机终端等领域拓展。在手机终端领域，公司的射频控制类芯片（包括射频开关、天线调谐器、DiFEM相关芯片等）已经量产并交付客户，公司的终端用射频放大类芯片已完成WiFi、手机PA产品的开发。
　　根据公司近日收到的年度框架招标采购通知，若后续签订相关正式协议或采购订单，将有利于公司的业务布局和持续发展，对公司射频芯片业务在手机终端领域的业务拓展和未来业绩产生积极影响。
　　投资建议
　　预计公司2023-2025年归母净利润分别为6.52、8.28、10.78亿元，同比增速为25.2%、27.0%、30.3%。对应PE分别为51.37、40.44、31.05倍。给予“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求低于预期，研发不及预期，产能释放不及预期。