事件描述
　　近期兴森科技发布2023年三季度报告。2023Q3公司实现营收14.23亿元，同比减少2.30%；实现归母净利润1.72亿元，同比增加8.43%；实现扣非后净利润0.27亿元，同比减少78.96%。2023年前三季度公司实现营收39.88亿元，同比减少3.93%；实现归母净利润1.90亿元，同比减少63.26%；实现扣非后净利润0.33亿元，同比减少91.64%。
　　事件评论
　　行业需求逐步回暖，经营情况环比好转。行业需求层面，2023Q3 PCB行业景气度有所恢复，公司营收环比增长8.3%；归母净利润大幅改善，其中包括了出售Harbor ElectronicsInc.100%股权共获得1.46亿元的处置收益。此外，北京兴斐电子有限公司已于2023年7月纳入公司合并报表范围，已为公司贡献正向收益。由于FCBGA项目的持续投入，公司各项费用率相较于去年同期增加较多，2023Q3公司管理费用率和研发费用率分别为9.25%和10.85%，同比分别增加1.65pct和3.69pct，因此对净利润表现有较大的影响。我们认为随着下游需求的改善，行业整体有望实现触底反弹，公司经营压力也将缓解。
　　FCBGA项目量产在即，看好国产化率提升趋势。珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产。部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2,000万颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。当前FCBGA基板由中国台湾的欣兴电子、日本的揖斐电、韩国的三星电机等公司占据主要的市场份额，中国大陆市场国产化率仍处于相对较低水平。在当前国产化的大环境和趋势下，公司的封装基板产品有望实现突破，并快速导入下游龙头厂商。
　　基石业务持续改善，基板业务成为第二成长曲线。公司持续推动PCB产品升级和战略大客户突破，并实现交付、良率、经营效率等指标的提升，产品盈利能力或将持续改善。半导体业务方面，公司封装基板业务已与国内外主流客户均建立起合作关系，随着新增产能的逐步落地，将充分享受行业高景气红利，封装基板也有望成为公司未来新的增长极。预计2023-2025年公司营收分别为58.0/77.3/94.2亿元，归母净利润分别为2.3/4.3/7.1亿元，对应当前股价PE分别为100.8x/53.3x/32.2x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、PCB行业需求存在不确定性；
　　2、封装基板业务拓展存在不确定性。